12月9日消息，根据日本光刻机大厂尼康（Nikon）官方消息，其将于2024年1月正式发布ArF浸没式光刻机NSR-S636E。尼康称，作为半导体生产过程中关键层的曝光系统，NSR-S636E具有尼康历史上更高的生产效率，并具有高水准的套刻精度和生产速度，可为尖端半导体器件中的 3D 等器件结构多样化的挑战提供解决方案。

尼康在新闻稿中表示，随着数字化转型的加速，能够更快的处理和传输大量数据的高性能半导体变得越来越重要。而生产先进半导体的技术创新关键在于推动电路图案微缩和3D半导体结构，而ArF浸没式曝光机对于这两种制成技术都至关重要。因为与传统半导体相较，3D半导体制造过程中更容易发生晶圆翘曲和变形，因此需要比以往更先进的曝光机进行校正和补偿功能。

尼康称，NSR-S636E ArF浸没式曝光机采用增强型iAS，该创新系统可利用在高精度测量和广泛的晶圆翘曲和畸变校正功能上，达成了高重叠精度（MMO≤2.1 nm）。曝光面积为26毫米×33毫米，生产速度则是增加到每小时280片，加上减少停机时间，使得其与当前型号相比，整体生产率提高了10~15%，已达到尼康光刻设备中最高的生产效率。

此外，尼康还表示，该光刻系统在不牺牲生产效率的情况下，在需要高重叠精度的半导体制造技术中具有优异的性能，例如3D半导体。该公司表示，将针对先进逻辑和內存、以及CMOS图象感测器和3D NAND等3D半导体的多样化需求，已经提出最佳解决方案。

在1990年代之前，尼康和佳能曾在光刻机市场上拿下主导地位。但随着尼康和佳能在技术路线选择上的错误，而ASML在193nm浸没式光刻机系统在市场大获成功，迅速崛起，并成功垄断了更为先进的EUV光刻机，目前ASML已经成为了全球光刻机市场的绝对霸主。

根据统计数据显示，2020年全球半导体光刻机总销量约413台，销售额约130亿美元，其中用于晶圆制造的基本均为ASML、尼康和佳能三家公司的产品。如果以销量来看，ASML销售258台占比62%（其中EUV光刻机出货量已经达到 31台），佳能销售122台占比30%，尼康销售33台占比8%；如果以销售额来看，ASML的份额高达近90%。

近年来，尼康和佳能也主要生存于价格相对低廉的成熟制程所需的光刻设备市场。

尼康曾表示，将于2024年夏季推出用于成熟技术的曝光机新产品。其使用了早在1990年代初就已经实用化，被称为「i-line」的老一代光源技术。尼康强调，这是着眼于制造功率半导体等产品的需求。市场观点表示，尼康使用成熟的电子零组件与技术，价格将能比竞争对手便宜2~3成左右。

在光刻机市场竞争乏力的佳能，今年也开始转向不同于光刻的另一条技术路线。

今年10月中旬，佳能公司宣布开始销售基于“纳米压印”（Nanoprinted lithography，NIL）技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示，该设备采用不同于复杂的传统光刻技术的方案，该设备在不用EUV光刻机的情况下制造5nm芯片。

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编辑：芯智讯-浪客剑