2024年1月2日消息，据韩国《中央日报》近期报道称，其与韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等五大知识产权局登记的半导体专利进行分析发现，中美两国申请的半导体专利比重已经由2003年的45.6%上升至2022年的92.9%。其中，中国申请的半导体专利量占比从 2003年的 14%剧增至71.7%，美国占比降至21.2%。与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。

具体来说，在2018至2022年的这五年间，中国在这五大知识产权局申请的半导体专利数量高达135428件；美国申请的半导体专利为专利87573件；排名第三的韩国为18911件。中国申请的半导体专利数量较 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。

报道援引业界消息人士的评论称，“随着半导体技术水平的发展，新专利申请件数很难增加”，“但考虑到大部分企业和研究机构为抢占技术先机，仍在必要领域加快注册专利”。

在过去 10 年内，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷纷获得了技术专利。但中国的半导体专利被引用指数（CPP）为 2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。

另有分析师称，专利分为发明专利和实用新型技术专利，若中国申请的都是发明专利，那么是值得肯定的。但在先进制程发展受限的情况下，预计中国多半是从复杂的制程、广泛的应用面着手，通过调整参数、材料等方式来申请实用新型专利，含金量较发明专利要低。

编辑：芯智讯-浪客剑