2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
半导体封测大厂日月光投控预计，今年上半年其库存调整将结束，其他封测厂供应链，最快在今年第三季将消化库存完毕，特别是先进封测需求将带动营收复苏。
据了解，日月光今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，达到21亿美元以上，甚至有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。其中65%用于封装，特别是先进封装项目。传闻，日月光旗下的矽品今年一季度也将开始向英伟达供应先进封装产能。
日月光目前也正在持续扩大海外的先进封装产能，其马来西亚槟城4厂已在1月下旬启用，以铜片桥接和影像传感器器封装为主，也规划布局了先进封装。槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。
日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。
安靠（Amkor）则表示，第一季通讯类产品季节性淡季表现更明显，车用和工控类产品持续库存调整，业绩预计库存去化时间可能持续调整3至6个月。但是AI相关高端先进封装需求则比较旺盛。有产业人士透露，安靠2023年第四季度已逐步向英伟达提供先进封装产能。
半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，董事长蔡笃恭表示，下半年起积极扩大资本支出，不排除今年规模上看100亿元新台币，以应对高带宽内存（HBM）等先进技术封装需求。力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate）技术，可整合ASIC芯片和HBM，预计将于今年第四季度至明年上半年陆续量产。
晶圆测试厂京元电布局CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，预计今年相关产能将扩充超过两倍；预计今年该公司AI相关业绩占比可达10%。目前京元电正在进行铜锣3厂施工，下半年年可量产，此外铜锣4厂厂房将提前开建，为2025年量产作准备。
此外，封测厂台星科技先前指出，已取得两家高速计算芯片新客户，积极储备产能应对AI需求，台星科技3nm芯片先进封装也将导入量产。
编辑：芯智讯-浪客剑
