3月18日消息，据台媒报道，传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能，政府将为其提供六座工厂的用地。

报道称，行政院与台积电达成共识，拨地嘉义太保科学园区给台积电，兴建六座新厂，主要以CoWoS先进封装扩产，先建两座厂，4月会正式宣布相关消息。

行政院由副院长郑文灿协调环评、水电等公司，台积电一如以往不评论。

AI芯片和高性能运算（HPC）芯片带动了对于CoWoS先进封装的需求，台积电自2023年7月开始积极调整CoWoS产能，逐步扩充并稳定量产。2023年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万至1.5万片，今年第四季可大幅扩充到3.3万至3.5万片。

不过，即使台积电积极扩产，依旧供不应求。GPU大厂英伟达GTC 2024大会将公布新一代数据中心AI芯片H200，预计第二季度上市。不仅H200本身需要CoWos产能，其配套的HBM也需要CoWoS产能。因此，台积电先进封装产能还是会供不应求，持续扩产仍是台积电之后经营重点。

编辑：芯智讯-林子