3月29日A股盘后,国产存储芯片厂商兆易创新发布公告称,为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”,曾用名“睿力集成电路有限公司”,长鑫存储技术有限公司为其全资子公司)的战略合作关系,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资。本次增资完成后,兆易创新将持有长鑫科技约1.88%股权。
15亿元增资长鑫科技,持股1.88%
资料显示,长鑫科技的核心资产、旗下全资子公司——长鑫存储技术有限公司(简称“长鑫存储”)目前国内唯一的国产一体化动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商,专业从事DRAM芯片的设计、研发、生产和销售。
2018年,长鑫存储就成功研发了国内首个8Gb DDR4芯片,2019年三季度成功量产了DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片。2023年底,长鑫储存宣布成功研发出首款国产LPDDR5 DRAM內存芯片,并将推出一系列LPDDR5产品,包括12GB LPDDR5、POP封装的12GB LPDDR5和DSC封装的6GB LPDDR5等。其中,12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。
而自2020年以来,兆易创新与长鑫科技的全资子公司长鑫存储就已经开始了在 DRAM 产品采购及代工服务等方面开展业务合作。兆易创新的DRAM产品主要为利基型产品,包括小容量DDR4、DDR3等产品,也在积极开展8Gb DDR4等其他利基型DRAM产品研发,以补齐整个标准接口利基型DRAM产品线,有效支撑公司DRAM业务发展,满足客户需求。
兆易创新表示,长鑫科技是国内稀缺的 DRAM 存储产品 IDM 企业,是公司在 DRAM 业务领域重要的合作伙伴。基于双方战略合作关系,长鑫科技开放部分产能为公司 DRAM业务提供代工服务。2024年1月1日至3月28日,兆易创新与长鑫科技之间开展的 DRAM 产品采购代工等业务,交易额就已超过1.8亿元。
根据工商资料显示,长鑫科技主要股东包括:合肥清辉集电企业管理合伙企业(持股24.3204%)、长鑫集成(持股12.4265%)、大基金二期(持股9.8001%)、合肥集鑫(持股9.3923%)、安徽省投资集团(持股8.8761%)。此外,还有国调基金、阿里巴巴、美的投资、人保资本、兆易创新等拥有少数股权的股东。
其中,兆易创新在长鑫科技本轮融资之前就已经持有其约0.9527%的股权,在此次通过对长鑫科技增资15亿元之后,将持有长鑫科技约1.88%股权。
兆易创新表示,增资长鑫科技,有利于加深双方战略合作关系,发挥在代工产能和技术优势等方面的产业链协同,通过强化协同联动,在存储器业务领域持续深化合作,实现互利共赢。长鑫科技本轮融资完成后,将继续推进产能建设落地,提升DRAM 市场份额,进一步打开市场空间。
值得一提的是,目前兆易创新实际控制人、控股股东、董事长,朱一明同时也是长鑫科技董事长。虽然目前长鑫科技无实际控制人,但是朱一明通过作为执行事务合伙人的合肥清辉长鑫企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“清辉长鑫”)间接控制了长鑫科技的第一大股东——合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙)(原名“石溪集电”)(目前持股24.32%),叠加兆易创新的对长鑫科技的持股,这也意味着朱一明在长鑫科技拥有最大的表决权比例。
融资108亿元,长鑫科技估值已达1399.82亿元
早在2020年11月11日晚间,兆易创新就曾发布公告,宣布将以可转股债权方式出资3亿元人民币与合肥长鑫集成电路有限责任公司(简称“长鑫集成”)、合肥石溪集电企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“石溪集电”)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以 下简称“大基金二期”)、安徽省三重一创产业发展基金有限公司(以下简称“三重一创”)等多名投资人共同参与睿力集成(即“长鑫科技”)增资事项。
该轮增资之前,睿力集成的注册资本总额为189亿元。其中,石溪集电出资130.44亿元,持股比例为69.01%;长鑫集成出资58.56亿元,持股比例为30.99%。
增资完成之后,长鑫集成增资8.08亿元,持有睿力集成(即长鑫科技)股权比例为19.72%;大基金二期和安徽三重一创基金将分别出资47.6亿元,持股比例均为14.08%;长鑫集成也增资了8.08亿元,持股比例为19.72%;合肥集鑫企业管理合伙企业(有限合伙)出资约4.76亿元,持股比例为1.41%;其他“跟进投资人”出资约38.08亿元,持股比例为11.27%。石溪集电由于未增资,其持股比例降至38.59%。兆易创新则以可转股债权方式出资3亿元人民币,持股约0.85%。按照3亿元对应0.85%的股权来推算,当时睿力集成的投后估值约为353亿元。
经过该轮增资,睿力集成一共完成了约148.99亿元的增资,增资完成后,睿力集成获得的股东的总出资额已累计到达337.99亿元!
2020年12月14日,睿力集成正式完成工商变更,注册资本增至337.99亿元,增幅高达78.83%。除了前面提及的投资人之外,前述“跟进投资人”实际是包括小米长江产业基金在内的12家企业。
2021年9月28日,睿力集成再度完成了一轮融资。注册资本由337.99亿元增长至401.89亿元。新增美的投资有限公司、海口市碧桂园创投科技有限公司等11家投资机构。具体的投资金额未公布。
2022年2月,睿力集成又完成了新一轮的融资。据企查查数据显示,当时睿力集成(即现在的“长鑫科技”)发生股东变更,新增阳光人寿保险股份有限公司、阿里巴巴、中邮人寿保险股份有限公司等19位股东,注册资本由401.89亿元,增长至477.14亿元,但该轮的具体融资金额也并未披露。不过,据兆易创新的最新公告显示,2022年初,长鑫科技投后估值约1,077.89亿元人民币。
2023年3月13日,睿力集成再度发生工商变更,注册资本由477.14亿元提升至527.79亿元。
2023年6月27日,睿力集成正式更名为长鑫科技,公司也由“有限责任公司”变更为“股份有限公司”,公司注册资本又由527.79亿元提升至536.33亿元。
对于长鑫科技的最新估值,根据公告显示,参考市场化询价及第三方机构的资产评估结果,并经长鑫科技与公司在内的各方投资人协商和谈判,最终确定长鑫科技本轮融资投前估值约为人民币1,399.82亿元。相比2022年2月时的估值增长了近30%。
公告称,经过两年多的发展,长鑫科技在产能规模、研发人员数量、专利数量、产品丰富度、销售收入和市场占有率方面均有所提升,在DRAM存储器领域的国内龙头行业地位进一步凸显。因此,长鑫科技本次融资估值较上一轮有所增长具有合理性。
除了兆易创新增资15亿元之外,参与长鑫科技本轮融资的企业还包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业(有限合伙)、建信金融资产投资有限公司等多名投资人,长鑫科技本轮融资总规模共计108亿元。
兆易创新强调,公司与本轮其他所有投资人的投资条款及入股价格均相同。本次投资综合考虑了公司未来发展规划及经营现状,符合公司战略发展方向,不存在向关联方利益输送的情形,不存在损害公司及股东利益的情形。
值得注意的是,在宣布对外融资的同时,武汉新芯还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目,将利用三维集成多晶圆堆叠技术,打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套,拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。
有业内人士表示,“虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员,无法访问或使用HBM规范”,不过也有人表示,“随着清华紫光集团的入股,这个问题或将能得到解决。”
值得一提的是,HBM封装支持比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国,只有通富微电子、超晶半导体等一线后端公司拥有支持HBM生产的技术和设备。
目前,全球只有SK海力士、三星电子和美光科技三家存储厂商能够量产HBM。据Trend Force预测,明年HBM市场需求有望增长80%以上,SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额,美光则占据剩余部分。其中,三星的HBM通过自有工厂生产,SK海力士和美光则由台积电代工。
编辑:芯智讯-浪客剑