虽然距离2016年结束还有一个多月的时间，不过本周二，市场研究机构IC Insights就公布2016年全球前二十大芯片厂预估营收排名。

从区域分布上来看，其中总部在美国的有八家半导体厂商上榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家上榜，另外有一家在新加坡（新博通）。

从公司排名来看，今年二十大上榜的公司同样也是去年的榜单上的公司，只是排名有些变化。而与今年上半年的榜单相比，新的榜单中AMD跌出了前二十，安森美（ON Semi）杀入前二十排名第19位。

排名第一的英特尔，今年预估营收将达到563.13亿美元，与去年相比增长8%，依旧稳居半导体业龙头位置。三星排名第二，预估营收为435.35亿美元，与去年相比增长4%，但是与英特尔的差距进一步拉大。晶圆代工厂台积电预估营收将增长11%，达到293.24亿美元，居第三名，增长幅度为前五大厂商之首。

总的来说，这两年的榜单上，前三名的位置基本没有什么变化。

相比今年上半年的排名，高通排名超越了新博通，位列第四，但是预估营收相比去年下滑了4%。而排名第五的新博通相比去年仅增长了1%。

今年前20大厂商仅有五家营收成长幅度达到了两位数。除了台积电之外，排名第9的东芝增长了16%、第11名（原第13名）的联发科增长了29%、第14名的苹果增长了17%、第16名的NVIDIA增长幅度高达35%。

IC Insights 指出，联发科受益于今年中国大陆地区的OPPO、vivo等手机客户的快速成长，今年营收估计将达86.1亿美元，年增长29%，超越了英飞凌与ST，排名也上升到第11的位置。

今年增长幅度最大的NVIDIA受益于其图像处理芯片、Tegra 处理器在电竞、数据中心与车用市场应用的大幅增长，营收可望达到63.4亿美元。排名也由去年的第18位上升到了第16位。

如果将台积电、GlobalFoundries及联电这三家晶圆代工厂排除在外，那么AMD（42.38亿美元）、海思（37.62亿美元）与夏普（37.06亿美元）将有望进入前20榜单。

近年来，半导体产业并购不断，并且有愈演愈烈的趋势，预计未来几年，前二十的排名仍将会有很大的变化。

比如近期高通以470亿美元收购恩智浦，成为了半导体史上最大并购案。若将今年高通（154.36亿美元）与恩智浦（94.98亿美元）的预估营收相加，将达到249.34亿美元，将进一步拉大与新博通之间的差距，并且有望挑战排名第三的台积电（293.24亿美元）。

综合过往的榜单来看，除了台湾三家半导体企业一直在榜单上之外，大陆半导体企业目前仍没有一家进入前二十强。虽然，近两年中国政府大力扶植半导体产业，大陆半导体企业也频繁在海外出手，通过并购来加快自身发展。但是，即便如此，与欧美厂商仍然有着不小的差距。不过我们也可以看到近两年来海思、展讯、中芯国际等中国半导体厂商的快速发展，相信在未来几年我们在前二十榜单上就见到中国大陆半导体厂商的身影。