5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于HBM（高带宽内存）销售单价较传统型DRAM高出数倍，即使相比DDR5价格差距也达到了约五倍，加上AI芯片相关产品的持续升级，也使得对于HBM容量需求增加，这将促使2023~ 2025年HBM的产能级产值在整个DRAM市场当中的比重将持续提升。

在产能方面，预计2023年及2024年HBM将占整个DRAM总产能分别是2%及5%，预计到2025年的产能占比将超过10%。产值方面，预计2024年起HBM产值在整个DRAM总产值当中的占比预计可超过20%，至2025年占比有机会超过30%。

TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，今年第二季度，市场已开始针对2025年HBM进入议价环节，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经将HBM价格初步调涨了5%~10%，包括了HBM2e，HBM3与HBM3e。而供应商议价时间提早于第二季开始，注意有三大原因：

第一，HBM买方对于AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格上涨；

第二，HBM3e的TSV良率目前仅约40%~60%，仍有待提升，加上并非三大原厂都已经通过HBM3e的客户验证，因此HBM买方也愿意接受涨价，以锁定质量稳定的货源；

第三，未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度以及供应能力产生价差，对于供应商而言，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利。

展望2025年，TrendForce认为，从主要AI解决方案供应商的角度来看，HBM规格需求将大幅转向HBM3e，且将会有更多12层堆叠HBM3e产品出现，带动AI芯片搭载HBM的容量的提升。根据TrendForce预估，2024年的HBM需求位元年增长率将高达近200%，2025年有望将再翻倍。

编辑：芯智讯-林子