5月13日消息，此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示，预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡（McKinsey）于当地时间10日发布的报告称，美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。

根据美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）此前发布的报告称，美国芯片制造产能在《芯片与科学法案》颁布后的10年内预估将推动美国半导体产能增加203%，增长幅度居全球之冠。显然，这么大幅度的产能增长，需要足够多的半导体人才来支持。

麦肯锡指出，打造一座新的芯片制造厂需要超过200亿美元的尖端设施、2-3年的建设时间以及1年或更长时间进行设备安装和调教。一座2-4.5万片晶圆月产能的先进制程晶圆厂必须雇用1,100-1,350名工程师和大约950-1,200名技术人员。而未来美国半导体产业产能增长对于人才的需求将远超供给。

另外，美国半导体产业当中的现有人才，很多都将会在未来3-6个月内离职。这也将导致美国半导体人才的缺口。

麦肯锡称，基于其2023年3月进行的调查问卷显示，53%的电子业和半导体业员工表示他们有可能在未来3-6个月内离开目前的工作、高于2021年的40%。做为对照，46%的汽车组装工人表示可能离开现职。而那些有意离职的美国电子业和半导体业员工当中，34%表示可能辞职的主要原因是缺乏职涯发展机会，另有33%提到职场缺乏弹性。

美国劳工部劳工统计局（BLS）5月3日公布的数据显示，2024年4月美国半导体与相关电子元件就业人数月增400人至39.21万人，与2001年1月的71.45万人（1985年开始统计以来最高）相比减少了45%。

半导体产业协会（SIA）会长John Neuffer受访时表示，美国半导体产业预估到2029年底人才缺口将达到67,000名，其中工程师、电脑科学家和技术人员特别抢手。

拥有20年英特尔工作资历的麦肯锡资深顾问Wade Toller表示，美国各界若不携手面对半导体人才短缺问题，未来将面临很大的风险。他说，美国芯片业将进入人才需求繁荣期，但是目前大约有三分之一的从业人员年龄超过55岁。

编辑：芯智讯-浪客剑