苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程

苏姿丰公开AMD处理器野心:3年内 能效提升100倍!

据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道,AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)时披露,将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。

苏姿丰当时说,3nm GAA晶体管可提升效率及性能,封装、互连(interconnect)技术也有改善,这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率(power efficiency)也较高。

由于三星是目前唯一一家商业化3nm GAA制程技术的晶圆代工厂商,今年三星还将量产其第二代的3nm GAA制程技术。相比之下,台积电要等到2nm采用转为采用GAA晶体管技术。基于此,外界猜测,AMD很可能会采用三星3nm GAA制程技术来量产下一代芯片。

根据消息,AMD准备跟三星合作,而台积电的3nm产能则已被苹果公司、高通、联发科等客户包下。

编辑:芯智讯-浪客剑

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