AMD公布AI芯片路线图:四季度推出MI325X,将比H200快1.3倍!

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6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,公布了全新云端AI加速芯片路线图,今年将会推出全新Instinct MI325X。

根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示,AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X,2025年推出MI350,2026年推出MI400。

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据介绍,MI325X将延续CDNA3构架,采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E,容量大幅提升至288GB,内存带宽也将提升至6TB/s,整体的性能将进一步提升,其他方面的规格则基本保持与MI300X一致,便于客户的产品升级过渡。

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苏姿丰指出,MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大,相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升,同时更有性价比优势,MI325X将于今年第四季度开始供货。

另外,AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列,该系列芯片将采用3nm制程,基于全新的构架,集成288GB HBM3E内存,并支持FP4/FP6数据格式,推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。

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据供应链信息透露,MI350将进入液冷世代,为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。

2026年,AMD还将会推出新一代的MI400系列,保持一年一更新的节奏。

编辑:芯智讯-浪客剑

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