2024年6月14日，惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)，标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破，为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。

芯片制造需要上千道工序，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。目前，我国DUV、EUV光刻机和电子束量检测设备在半导体核心设备领域的自主可控度上，存在“高风险”和“难以覆盖”，惠然微电子正是在这个大趋势下应运而生，聚集国内外高精尖核心技术人才，拼搏努力，取得了阶段性的成果。

CD-SEM是先进的全自动晶圆在线测量设备，它利用电子束扫描成像技术，主要在晶圆制造过程中实现关键工艺参数监控，应用于显影后光刻胶的临界尺寸测量以及刻蚀后接触孔直径/通孔直径和栅极线条宽度测量，是提高芯片制造良率、维持产品质量一致性的关键设备。惠然微电子掌握底层设计能力，在电子光学系统、图像处理算法、高速晶圆传输系统均为自主设计，为集成电路的多层化、复杂化提供重要的微观数据。

惠然微电子表示，攻克“卡脖子工程”，需要众志成城，惠然微电子将与客户、供应商、合作伙伴共同努力，持续攻克电子束稳定性和分辨率、精确定位和控制、图像增强和分析以及提高测量速度等关键技术难题，将加快产品迭代，为集成电路产业提供更多高性能及可靠性的选择，为产业贡献自己一份力量。