针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

环球晶圆在12日晚间曾发布公告称，因公司部分讯息系统遭受黑客攻击，导致少数厂区部分生产线受到影响。此后，信息安全部门随即启动信息安全防范及复原机制，并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。

环球晶圆当时表示，针对少数厂区部分产品线受到的影响，将先使用库存出货来应应。其中若有部分不及，可能会延迟到第3 季初出货。

在最新的公告当中，环球晶圆进一步指出，事件发生初期为降低风险，先行关闭部分操作系统以厘清影响范围，部分厂区生产跟出货作业有些许延迟，上周已陆续局部复工。信息安全部门在事件发生后，立即启动了信息安全防御及复原机制，并委请外部资安公司技术专家共同处理，在积极调查下，确认重要数据系统未受损害。

环球晶圆表示，截至目前，受影响的厂区大部分18日恢复出货，不过受影响厂区因程度不同，恢复时程也不同，公司持续积极会同技术专家协助调查和复原工作。对于可能获得保险理赔金额，环球晶圆表示正在估算，将持续提升网络与信息基础构架安全管控，确保信息安全。

编辑：芯智讯-林子