高通骁龙X内部结构曝光:核心面积169.6平方厘米,CPU及缓存占据了1/3

9月30日消息,近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图,展示了其内部的各个12个CPU内核以及巨大的缓存,整体的芯片面积达到了 169.6 mm^2,略高于苹果的10核心的M4的面积(165.9mm^2)。

根据曝光的图片来看,这款骁龙X 处理器内部拥有8个Phoneix超大核CPU(运行频率高达 3.80 GHz),面积分别约为2.55平方毫米(低于苹果M4大核的3平方毫米),同时配有2个12路的12MB二级缓存,面积分别为6.1平方毫米。同时,还有4个Phoenix小核CPU,配有12路的12MB二级缓存。这12核CPU同时还共享6MB的系统级缓存,面积约为5.09平方毫米。

高通骁龙X处理器内部结构曝光:面积169.6平方厘米

总的来看,整个12核CPU内核约48.2平方毫米的面积,同时还拥有 54MB 的各种缓存,面积约15平方毫米,共同占据了整个内核1/3。

相比之下,骁龙X 的GPU内核 Adreno X1 的面积要比CPU小很多,只有24.3平方毫米,不过性能并不低。高通此前曾表示,该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS,略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS。同时,该GPU也有超过 12MB 缓存(分布在多个级别)。

此外,骁龙X 还具有一个 128 位 LPDDR5X-8448 内存接口、一个显示控制器、ISP、NPU 以及图像上未注释的各种特殊用途组件。

编辑:芯智讯-浪客剑

0

付费内容

查看我的付费内容