继续台积电于今年8月宣布收购群创台南4厂（5.5代厂）之后，近日业内传出消息称，为了因应AI所驱动的CoWoS需求，台积电还将收购群创位于南科的旧厂。

据悉，台积电在制程与厂房评价阶段时，一度最为钟意群创位于树谷园区的6厂，且该厂的6代线规格最符合台积电先进封装蓝图需求，但群创6厂产权部分仍归属于奇美实业，交易上较为复杂。而群创南科3厂与5厂更具地缘关系、且产权单纯，因此台积电极有可能会收购群创3厂或5厂其中之一。

业内分析，新购置的群创台南4厂（内部代号AP8）初期主要锁定扩充CoWoS产能，除将展开厂务工程竞标外，并已通知设备商在2025年第二季进驻机台，且需求量能相当庞大，预计同年下半年加入贡献。在该厂加入下，明年若加计封测协力厂委外释单及收购的群创4厂产出，到2025年底时，CoWoS月产能将达到7~8万片。

根据预测，台积电再度买下群创3厂或5厂后，最快2026年可以投产，该年度CoWoS月产能有机会达到15~16万片，等于产能连续三年翻倍增长。

业内人士表示，为应对英伟达、AMD、苹果、博通、Marvell等众多一线客户的庞大先进封装需求，台积电必须持续全力扩产，直接购置群创旧厂改建，速度比盖新厂来得快且有效率。台积电向来动作很快，以群创台南4厂来看，从公告买厂到进入量产大约只要6-9个月，因此若再收购群创另一座厂，预计最快2026年可以投产。

嘉义厂方面，台积电过去一段时间主要集中火力在位于竹南AP6扩充CoWoS产能，未来CoWoS的下一个扩产重心将转向刚购置的群创4厂。因在CoWoS大扩产下，占用了SoIC的扩产空间，长期来看SoIC生产重镇将在嘉义AP7，新厂将优先量产SoIC。

粗略计算，台积电2026年CoWoS产能有机会达到15~16万片/月，而SoIC今年底月产能将倍增至4,000~5,000片，明年月产能有机会达到8000片以上，2026年再倍增，同样力拼连三年翻倍增长。

目前台积电SoIC拥有四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，其MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界消息还指出，台积电最大客户苹果的产品也进入了SoIC试产阶段，预计2025下半年量产，主要用在当时最新的M系列芯片。此外，台积电也与英伟达、博通正在进行合作，以应对硅光子及CPO趋势，可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后，台积电的下一个先进封装利器。

编辑：芯智讯-浪客剑