2月5日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。

报道称，Rapidus CEO小池淳义2月4日在北海道札幌市发表演讲时表示，2nm晶圆厂建厂进度顺利，将在4月1日开始试产2nm。

“（产线建设）正顺利进行。将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产。”小池淳义还指出，从开始量产的2027年至2036年期间，“预估累计将达18万亿日元”的产值。

在2奈米芯片的量产上，台积电居于领先。小池淳义曾在2024年12月18日表示，「台积电会更早进行量产。不过Rapidus在制程速度上有优势，良率和性能能够尽早赶上（台积电）。」

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建设。其首批EUV光刻设备已经于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

编辑：芯智讯-林子