2月11日消息，根据SEMI发布分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量年减2.7%，为12,266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额年减6.5%，降至115亿美元。

报告显示，去年下半年晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂产能利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。

SEMI预计，产业复苏将持续到今（2025）年，且下半年将有更强劲的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副总裁李崇伟表示，生成式人工智慧和新的数据中心建设一直是高频宽內存（HBM）等最先进的代工厂和储存装置的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩的库存中复苏；正如许多客户在财报中所指出的情形，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。

编辑：芯智讯-林子