近日，某职场社交平台有网友爆料称，国内芯片初创公司上海星思半导体（以下简称“星思半导体”）正在裁员，裁员比例高达50%。而在去年年初，该公司才完成超过5亿元B轮融资，累计融资额超17亿元。

星思半导体被传裁员50%

根据某职场社交平台的多位网友爆料显示，星思半导体此次裁员50%，涉及研发、测试等多个核心部门。该公司“之前裁员是当天就走，一点缓冲都不给”。还有网友爆料称，星思半导体公司不仅“996，还没加班费，连续两年没发年终奖”。

另据“科技芯闻”爆料称，近日，某招聘平台上也突然涌现一批来自同一家芯片公司（星思半导体）的求职者，他们的履历大多标注着“5G/6G基带芯片研发”、“卫星通信技术开发”等关键词。这也侧面印证了星思半导体的裁员传闻。

至于星思半导体此次大规模裁员背后的原因，主要还是因为资金链的问题。另据“科技芯闻”爆料称，星思半导体首款5G基带芯片在2022年虽然完成了首次流片，但是因设计缺陷未能通过验证。最近的卫星通信产品的流片同样未达到设计目标，两次失败直接导致数亿元研发资金“打水漂”。

值得注意的是，2024年12月，星思半导体创始人夏庐生的股权还遭到了广州市中级法院股权冻结。

有知情人士爆料称，“由于内部问题，该公司核心技术团队大部分都走了，并在外面成立了第三家公司，问题早就存在了，现在爆出来了而已。”

不过，截至目前，星思半导体官方尚未针对上述传闻进行回应。

聚焦基带芯片研发，累计融资17亿元

根据官网资料显示，上海星思半导体成立2020年，主要聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。

产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

2022年11月，星思半导体宣布其首款自研5G基带芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通了卫星试验电话。

在融资方面，作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体在成立两个月后，便完成了1亿元人民币的天使轮融资。随后还完成了4轮融资，累计融资金额超过17亿元。最近的一轮融资是2024年4月官宣的5亿元B轮融资。

2023年曾被曝裁员，此前估值已大幅缩水近40%

值得注意的是，星思半导体在2023年9月就曾被曝出裁员25%消息。随后星思半导体内部员工也确认，星思半导体上海、南京公司会裁员一部分，成都分公司全部裁掉。

知情人士称，星思半导体裁员的原因则是由于2022年大幅扩张+购买高速接口IP导致资金紧张，同时2023年下半年的一笔融资被投资人取消。

在遭遇了投资人取消投资和裁员之后，叠加此后国内半导体行业遭遇资本寒冬，星思半导体的估值也大幅缩水。

可以印证的是，星思半导体在2024年4月官宣完成的5亿元B轮融资之时，其其投后估值仅为36亿元，而在2022年A轮融资当中，星思半导体的投后估值则高达48.82亿元。

另外根据参与星思半导体B轮融资的蓝盾光电于2023年底披露的公告显示，“受一级市场变动及半导体市场需求波动等因素影响，近来芯片企业的融资环境普遍有所恶化。星思半导体综合融资环境和自身资金需求，决定快速完成本轮融资，因此将投前估值回退至30亿元，较2022年6月前次投前估值48.82亿元有所下降，具有一定合理性。”

也就是说，为了在2024年完成B轮融资为维持公司运营，星思半导体当时主动将公司的估值下调了近40%。

令人唏嘘的是，在完成了超过5亿元B轮融资仅1年之后，星思半导体又出现了裁员50%的传闻。

编辑：芯智讯-浪客剑