当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，宣布将按计划于2024年第四季启动性能增强型的N3P（第三代3nm级）制程量产，更为先进的N3X芯片预计今年下半年量产。

据介绍，台积电N3P是在当前的N3E基础上的光学缩小版，保留相同的设计规则与IP兼容性，可在相同漏电率下提升5%性能，或者在相同频率下降低5~10%功耗，对于典型混合逻辑、SRAM与模拟电路的设计，还能带来约4%晶体管密度提升。

由于N3P的密度提升是来自光学制程改良，可对所有芯片结构实现更佳扩展，尤其是以SRAM为主的高效能设计。同时，N3P还保留了对3nm级客户端和数据中心IP的支持。

台积电表示，目前N3P制程已进入量产阶段，公司正为主要客户进行产品开发与布局。

至于再下一代的N3X，与N3P相比，可在相同功耗下将最高性能提升5%，或者在相同频率下降低7%的功耗。N3X 最关键的优势在支持高达1.2V的电压，这对3奈米级制程是极限，可使需要极限频率的应用（如客户端CPU）达到绝对最高频率（Fmax）。这样的极限频率也有代价，如漏电功耗可能增加高达250%，因此芯片开发者采用1.2V电压设计N3X芯片时需格外谨慎。N3X芯片预计今年下半年量产。

台积电业务发展与全球销售资深副总裁兼副营运长张晓强（Kevin Zhang）表示，N3P已于去年底（2024年）开始量产，将持续优化3nm制程。台积电的策略是新节点导入后，持续进行增强，帮助客户充分获取制程缩减的效益，“我们理解客户为了迁移到新节点，在生态系统中开发IP投入庞大资金，因此希望客户能在每个新制程投资中获益，台积电也会在产品层面提供增强支持。”

一直以来，台积电都会在同一制程开发套件中提供多个制程迭代，例如N5、N5P、N4、N4P、N4C，尽可能延长公司昂贵设备的使用寿命，帮助客户最大限度重复使用其IP。虽然市场都期待2nm制程，但大多数先进客户端处理器，如下一代iPhone、iPad及Mac可能仍将采用台积电N3家族制程。

编辑：芯智讯-浪客剑