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5月27日，联发科举行股东大会，董事长蔡明介表示，5G、AI、车用及Arm构架运算市场将是公司未来10年布局重心。副董事长兼CEO蔡力行则指出，公司今年会努力达成此前预期的以美元计营收年成长14～16%的目标，未来3至5年业界也有望保持很好的成长。

5月27日消息，近日市场研究机构 TechInsights 发布的最新的预测报告称，得益于快速的设备采购和对半导体制造设施（晶圆厂）的战略投资，未来五年中国的半导体产能将增长40%。

5月27日消息，近日，夏普通过官网发布公告称，夏普公司经过与北京小米移动软件有限公司（“小米”）的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。

5月27日消息，据工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。

5月26日晚间，恒大汽车发布公告称，5月16日，共同及个别清盘人为及代表中国恒大集团（清盘中）、恒大健康产业集团有限公司、Acelin Global Limited（统称潜在卖方）与一名独立第三方买方订立条款书。

近日，北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。