5月26日消息,据彭博社报道,美国半导体设备大厂应用材料公司近日表示,该公司又收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的传票,内容涉及其与中国客户的交易。
5月26日消息,据外媒The register报道,近日,美国德克萨斯州东区地方法院陪审团裁定,内存芯片大厂美光科技(Micron)侵犯了Netlist的两项涉及内存模块技术的专利,需要赔偿4.45亿美元。
5月25日消息,据俄罗斯塔斯社报道称,在CIPR 2024会议期间,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak)告诉塔斯社记者,俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成,并正在泽列诺格勒进行测试,该设备可确保生产350nm的芯片。
继去年9月,因定增120亿迟迟未获批,宣布终止以35亿美元(约合人民币247亿元)对HPE所持有的新华三49%股权收购之后,紫光股份再度卷土重来,宣布计划以21.4亿美元收购HPE持有的新华三30%股权。
5月24日消息,据《日经亚洲》报导,SK集团(SK Group)董事长兼执行长崔泰源(Chey Tae-won)23日在东京举行的“Future of Asia”论坛上接受采访时表示,若有海外投资必要,会考虑在日本及美国建芯片厂。
日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)于5月23日正式宣布,旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
5月24日,龙芯中科通过官方微信公众号宣布,中国移动近日发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购(标包21)中标候选人公示》显示,浪潮龙芯3C5000 CPU服务器成功中标2400台。
5月24日消息,在IMEC(比利时微电子研究中心)举办的ITF World 2024大会上,AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖,表彰其行业创新与领导。
5月24日消息,新紫光集团旗下的紫光闪芯科技(成都)有限公司(简称“紫光闪芯”)近日发布了“紫光闪存”系列固态硬盘,正式入局存储市场。
5月24日消息,据路透社引述市场人士的说法称,三星最新的高带宽內存(HBM)芯片由于散热和功耗问题,导致其尚未通过GPU大厂英伟达(NVIDIA)的测试认证。