当地时间5月22日美股盘后,英伟达(NVIDIA)正式公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期,叠加英伟达将其季度现金股息大幅提高150%,推动英伟达股价在当日盘后大涨6.06%,首次突破了1000美元/股的大关,达到了1007美元/股。
美光首席运营官Manish Bhatia表示,HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时,美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。
报道称,中芯国际已要求供应商,将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。
在近期举办的Stripe Sessions用户大会上,移动支付巨头Stripe的联合创始人兼CEO帕特里克·克里森(Patrick Collison),与英伟达CEO黄仁勋进行了一场炉边对话。
5月22日消息,随着生成式人工智能(AI)对 GPU 和 DRAM 的高需求的推动下,这类芯片的半导体测试需求也在激增,带动了半导体测试耗材市场的增长。
5月22日,中国外交部官宣了《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》,对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施。
台积电宣布计划以年均复合成长率(CAGR)超过60%,持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底,台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
5月21日消息,据市场研究机构Yole Group的数据显示,2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化,但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
5月22日消息,上个月谷歌发布了首款自研Arm服务器CPU——Axion,本月谷歌还推出了第六代张量处理单元(TPU)。根据半导体研究机构TechInsights 最新的数据显示,今年一季度,谷歌可能已经成为了全球第三大数据中心处理器设计厂商。
5月22日消息,虽然DDR5内存才刚刚成为主流,但是标准组织JEDEC早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作,并于近日正式披露了DDR5一些规格上的展望规划。
当地时间5月21日美股盘前,美国存储芯片大厂美光(Micron)财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示,2024年资本支出预测将达约80亿美元,高于此前预计的75亿美元,主要是为了投资高带宽內存(HBM)产量。