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imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划

10月11日消息,近日在密歇根州安娜堡举行的一次会议上,imec(比利时微电子研究中心)与欧洲的 ARM、BMW、Bosch、SiliconAuto、Siemens、Valeo、ASE、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等厂商共同签署了由 imec 运营的汽车小芯片计划(Automotive Chiplet Programme)。

通富微电:国家大基金拟减持不超3%公司股份!

10月11日晚间,国内半导体封测大厂通富微电发布公告称公告,持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内,以集中竞价或大宗交易方式减持不超过45,527,907股公司股份(即不超过公司股份总数的3%)。

低级事故不断,AMHS国产替代“道阻且长”!

低级事故不断,AMHS国产替代“道阻且长”!
AMHS是一个比较“小众”的行业,全称是Automatic Material Handling System,即“自动物料搬运系统”。它不仅承载着晶圆、硅片、光罩等生产材料的自动化运输任务,还通过精准的物料管理和高效的物流调度,保证Fab厂的生产线持续高效运转。

AMD推出Ryzen AI Pro 300系列:NPU算力高达55TOPS!

当地时间10月9日,处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间,正式发布了专为商业和企业 PC 设计的全新 Ryzen AI Pro 300 系列处理器。新的 CPU 结合了公司最新的微架构、先进的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 认证的神经处理引擎 (NPU), AI 性能高达 55 TOPS。

英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计

10月11日消息,综合摩根士丹利外资报告和最新市场爆料,英伟达B200已进入量产阶段,到明年第一季将大幅上升,但约Q2~Q3将逐渐被B300(Blackwell Ultra)取代,意即B200、GB200都是短期解决方案,英伟达明年主流产品线重点将是Blackwell Ultra系列。