联发科发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验
2024 年10月9日 – 联发科技（MediaTek）发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。
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联发科携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾，开启科技新世界
2024年10月9日，MediaTek举办2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400。发布会上，MediaTek回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程，展望了AI技术将推动人类进入一个充满人文关怀和情感交流的智慧科技新世界，并宣布知名演员辛芷蕾出任“天玑芯世界探索官”，双方将携手探索科技与艺术的交汇点，以专业精神和无畏态度开启科技与人文和谐共生的新时代。
业绩规模化超高速增长，智驾科技企业地平线通过港交所聆讯
罗姆宣布将全面委托台积电代工GaN产品
10月9日消息，据日经新闻报道，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）将在GaN功率半导体领域加强与台积电合作，拟借由水平分工、对抗海外竞争对手。
Inflection AI宣布放弃英伟达GPU，转投英特尔Gaudi 3 怀抱！
10月8日消息，近日人工智能（AI）技术公司Inflection AI宣布其最新的企业平台将放弃采用英伟达（Nvidia）的GPU，转而使用英特尔的Gaudi 3 加速器。
高通Networking Pro A7平台发布：整合了Wi-Fi 7和40TOPS NPU
当地时间10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台，号称是首个集成边缘 AI 和 Wi-Fi 7 网络连接的商用平台，将彻底改变家用和企业网络，赋予连网设备智能功能，显著提升 Wi-Fi 7 的连接能力和网络性能。
CG Power宣布以3600万美元收购瑞萨电子射频组件业务
10月8日消息，印度厂商CG Power近日宣布将以3600万美元收购日本瑞萨电子（Renesas）的射频组件业务（RF Components Business）。
Lauterbach宣布为Synopsys ARC-V 处理器 IP 提供调试和跟踪支持
2024年全球数据中心基础设施支出将达2315亿美元，同比增长35.7%
10月7日消息，近日市场研究机构IDC 统计了全世界用于计算和存储的数据中心支出，然后在各个行业领域对其进行了细分和切片，无论这些设备的购买者是将其部署到云中用于转售或内部使用，还是购买更传统的所谓非云系统用于后台和基本基础设施服务（如 Web）， 应用程序和数据库服务。我们认为很难划定这些界限，但我们确实喜欢认真研究这个 IDC 数据集，以试图弄清楚市场的非 AI 部分是否处于衰退中。
业绩不及预期，三星电子道歉！
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
超威电脑：已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU
10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”，即每个机架最多可安装96个英伟达（NVIDIA）B200芯片。
