豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器
10月8日消息，全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团（Omnivision）近日宣布推出了全球首款基于TheiaCel™技术的3.0 微米 （μm）像素的车用CIS（CMOS图像传感器）OX03H10，可以在所有照明条件下为环视和后视摄像头提供前所未有的成像清晰度，显著提高了驾驶安全性。
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三星采购了价值2000万美元的AMD MI300X芯片
黄仁勋个人净资产高达1090亿美元，已超越英特尔公司市值！
10月7日消息，随着去年年初生成式AI市场的爆发，推动了AI芯片市场需求的持续火爆，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的股价在短短一年内几乎增长了三倍，尽管其股价近期有所调整，但是截至10月4日，其市值再度回到了3万亿美元。在此背景之下，英伟达CEO黄仁勋的个人净资产也达到 1090 亿美元，这个数字甚至超过了英特尔公司目前约966亿美元的市值。
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破！
据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。
为吸引人才，三星、SK海力士竞争蔓延至“员工餐”
10月7日消息，据《朝鲜日报》报道，为了吸引人才，三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上，双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度。
苹果A18/A18 Pro拆解分析
近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。
传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
10月7日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。
半导体设备大厂DISCO三季度出货额大涨27.5%
10月7日消息，日本半导体设备大厂DISCO于10月4日日本股市盘后公布了2024年度三季度的出货数据，该季度出货额为846亿日元，同比大涨27.5%，仅低于二季度的857亿日元，创下历史次高纪录。
苹果iPhone 16 Pro Max物料成本曝光：485美元，显示屏及后置镜头模组占比最高
近日市场调查机构 TD Cowen 还对于 256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 进行了物料成本分析，认为其包括零部件、产品组装以及包装等在内的整个物料清单（BOM）成本约为 485 美元，相比上代的iPhone 15 Pro Max（453美元）成本高出了约7%，即32美元。
中国厂商拿下6.9%欧洲电动汽车市场，欧盟宣布最高征收45%关税！
当地时间10月4日，欧盟就是否对中国电动汽车征收为期五年的反补贴税举行投票，虽然该项议案遭到了德国等国家的反对，但最终仍以10:4的投票结果获得了通过。新法规将于今年11月正式生效，从中国进口到欧盟的电动车最高将被加征45%关税。
KKR拟收购半导体设备厂商ASMPT，后者市值近375亿元
近日，据彭博引述知情人士报道称，美国私募基金KKR已经对知名半导体设备制造商ASMPT提出不具约束力私有化收购要约。
台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
