今日,网易宣布正式进军智能硬件领域,首批智能硬件产品在官方商城ai.163.com率先开放预购,包括智能插线板、充电器、数据线等产品。
在刚刚结束的Oculus Connect 3大会上,或许是因为此前的政治风波,爱穿夹脚凉拖、花衬衫短袖的帕胖此次并未登台演讲。不过,Oculus公司首席科学家Michael Abrash的演讲更多谈到未来五年,VR需要改进的方向和领域,似乎也明确了VR目前面临的挑战。
据TheVerge报道,当地时间9日凌晨5点45分,美国发生第四例换新三星Note7手机爆炸。同时不幸的是,美国第二大运营商AT&T也发表正式声明,称根据最近的事故报告,它们决定不再对Note7进行召回和销售工作。已购机用户的选择有两个,1是退款,2是改换为其他型号的手机。
昨天华为发出了“2016年华为麒麟秋季沟通会”的邀请函,显示10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)将和我们正式见面,同时还有几处颇为神秘的暗示。
自Note 7开售以来接连发生爆炸事故后,三星就一直处于危机之中。虽然三星迅速的宣布召回问题Note 7,为三星挽回了一些颜面。正所谓祸不单行,现在三星召回后生产的新版的Note 7也被曝发生了电池自燃事件,或将导致Note 7的二次召回。
“现在我们进入冬天了,但其实是VR的春天。”在这个公认的VR元年里,有声音认为快速走热的VR行业近期有所降温,要进入寒冬了,但在HTC Vive中国区总裁汪丛青看来正好相反。
近日,微博用户@手机晶片爆料称,vivo今年出货7000万,明年将挑战9000万到一亿。随后分析师孙昌旭转发表示,7500万应该可以到。
昨天,沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。据外媒报道,美国劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管制程缩减到了1nm。晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小,同样体积的芯片上就能集成更多,这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。
美国当地时间10月6日,Facebook的CEO扎克伯格在2016 Oculus Connect开发者大会上,公布了Oculus在VR领域的一系列的新动作,包括硬件、软件和内容。下面就来盘点一下大会的重要信息。
8月17日,Intel在全球开发者峰会IDF2016上正式宣布与ARM达成了新的授权协议,此次双方所达成的协议可谓是意义重大,Intel从此可以生产ARM架构的芯片,同时也意味着过去一直自产自用的Intel也将正式开放芯片代工业务。而展讯则是Intel的首批客户,据了解目前展讯基于Intel 14nm工艺的芯片最快本月出样片。
在日本CEATEC JAPAN电子展上,夏普公开展示了各种家具助手、智能机器人等,最受人关注的还是他们的显示技术,现场夏普还展示一款像素密度超过1000PPI的显示屏。