三星LG计划为柔性OLED面板引入ALD薄膜封装工艺
三星和LG两家公司正考虑为自家的柔性OLED薄膜封装工艺引入“原子层沉积”（Atomic Layer Deposition）技术，并且与各自的合作伙伴进行了内部设备验证。ALD技术可以更好地保护有机材料不受氧和水的影响，同时提升OLED面板的整体寿命和性能。本月22日的行业消息称，三星和LG已经做好了准备，合作方有Jusing Engineering、WONIK IPS、AP System、以及TES。
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台积电最快明年4月试产7nm工艺
据外媒报道，台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm最早在明年4月进行试产。
小米5s消息汇总：同为骁龙821旗舰机，能否干翻乐Pro3?
明天（9月27日），小米将在北京召开2016秋季新品发布会发布会，正式发布新一代的旗舰手机小米5s。早在几周之前，网上就已经有了关于小米5s的各种传闻和爆料，而随着产品的即将正式发布，爆料也是越来越详细和丰富。下面我们就来汇总下关于小米5s的比较靠谱的消息。
PK骁龙820，联发科10nm三架构十核Helio X30发布
联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，不但是继Helio X20/X25之后的第二代十核处理器，也有其他多项全球第一。
IBM电子大脑芯片诞生：100万神经元模拟思考
IBM开发了名叫TrueNorth的芯片，能够模拟人脑运行。为了证明它的速度很快，能耗很低，IBM对芯片进行了测试。TrueNorth具有深度学习能力，像人类大脑一样，它也可以进行关联分析，判断各种可能性。虽然其它一些计算机也可以拥有相同的能力，但是它们的能耗高很多。
三星14/10nm工艺泄密事件，幕后买家会是谁？
英特尔、台积电、三星可谓是目前半导体制程工艺的领军厂商。目前这三家都在紧锣密鼓的准备推出最新的10nm制程工艺，都希望能够抢先竞争对手一步推向市场，占据竞争优势。不过近日，三星却发生了一起严重的泄密事件。
中韩半导体产业资本战争！
韩国半导体产业结构多少有些特殊。存储芯片排名第一的企业与DRAM排名第二、第四的企业一直坚持着。半导体外包生产（Foundry）公司在逻辑闸（逻辑）领域有强大的三星电子与模拟专业化铸造厂东部HiTek存在。横跨存储与系统半导体全部领域的生产土壤已经准备完毕。
助力智能硬件“出海”，一站式智能硬件云平台涂鸦智能3.0发布
9月22日，深圳前海，在“东成西就｜2016智能硬件全球化交流大会暨涂鸦智能3.0发布会”上，全球化&一站式智能硬件云平台涂鸦智能以“如何拿下海外智能硬件订单”为主题，与产业链生态伙伴、家电设备厂商、智能硬件企业、行业从业者开发者、爱好者们一起探讨交流了智能硬件行业的现状，及未来发展前景。会议同期涂鸦智能也正式发布了涂鸦智能3.0平台，这是继AWE2016发布2.0平台半年之后打造的重大升级版本。
华为宣布在印度生产手机，将建超200家服务中心
9月23日消息，今天华为宣布与电子制造商Flex India展开在印度生产智能手机的合作。自今年10月的第一周开始，Flex制造工厂将开始制造一款荣耀智能手机。
苹果A10X处理器曝光：10nm工艺，全新GPU技术
苹果iPhone 7正式发布后，其搭载的A10处理器在性能上确实令人惊叹，远超其他旗舰级手机芯片，而对于苹果接下来的A10X处理器，大家就更期待了。
华为徕卡再度携手：设立创新实验室，联合研发AR/VR产品
今日，在德国韦茨拉尔，华为与徕卡宣布了更进一步的战略合作计划，双方将设立麦克斯·别雷克创新实验室进行联合研发。华为公司总裁任正非与徕卡相机全球监事会主席安德鲁·考夫曼博士签署了设立麦克斯·别雷克创新实验室合作协议。
联发科芯片成功打入三星手机，展讯或造冲击
联发科和三星牵手的新闻传了很久，今年6月，台湾供应链给出确切消息称，MTK已经成功进入三星的智能手机供应体系。近日，联发科董事长蔡明介公开场合的发言也坐实了上述传闻。
