英伟达将Blackwell Ultra更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长
10月23日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用新的CoWoS-L封装的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
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密码保护：台积电“间接”代工了被禁厂商的AI芯片？美国商务部已经开始调查
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传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元
10月22日消息，据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。
台积电2nm晶圆厂突发事故：一名工人触电身亡，目前已停工
10月22日消息，据中时新闻网报道，位于中国台湾竹科园区的台积电Fab 20 晶圆厂于18日发生施工安全事故，1名52岁黄姓工人疑似在施工时触电身亡。
晶丰明源筹划收购四川易冲控制权
10月21日晚间，晶丰明源发布公告称，正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司（以下简称“四川易冲”或“交易标的”）控制权，同时拟募集配套资金。
为对抗台积电，传英特尔与三星将组建代工同盟
10月22日消息，据韩国“每日经济新闻”援引半导体人士爆料称，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 已建议该公司的一名高管安排与三星电子董事长李在镕 （Lee Jae-Yong） 会面，以试图推动各自晶圆代工部门的“全面合作”。
高通骁龙8至尊版发布：全大核CPU性能提升45%，GPU性能提升40%，AI性能提升50%！
北京时间10月22日，在今天凌晨在美国夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite（骁龙8至尊版），即之前外界传闻的骁龙8 Gen 4。
三星业绩不佳引发员工大量跳槽，SK海力士3职缺收到200封简历
10月22日消息，据韩国媒体TheElec报道，自从三星发布第三季初期财报，显示获利低于预期，并为此进行道歉以来，人们越来越担心这家科技大厂的芯片业务将面临危机。在这种氛围下，越来越多的三星半导体工程师跳槽到竞争对手，或者是政府支持的研究机构，其引发了市场诸多联想，也对三星的营运信心造成冲击。
英特尔酷睿Ultra 200H系列曝光：最高5.4GHz，16个CPU内核，8个Xe-LPG内核
10月21日消息，继英特尔发布了超高能效的AI PC芯片Lunar Lake酷睿Ultra 200V系列以及首款AI PC台式机处理器Arrow Lake酷睿Ultra 200V系列之后，近日X平台网友@jaykihn0 曝光了Arrow Lake主流移动版酷睿Ultra 200H系列。
联发科、联咏、瑞昱等15家台企获12.7亿元补贴
10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。
广东省：大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代
据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。
2024年全球智能手机出货量将达11.814亿部，同比增长4.9%
10月21日消息，据市场研调机构Digitimes在最新的报告中指出，随着高通货膨胀及美元升值时期已过，各市场购买力逐渐恢复，预计2024年全球智能手机出货量预计同比增长4.9%至11.814亿部，2025年将继续增长3.6%至12.239亿部。
