据广东省人民政府网站消息,10月21日,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。
10月21日消息,据市场研调机构Digitimes在最新的报告中指出,随着高通货膨胀及美元升值时期已过,各市场购买力逐渐恢复,预计2024年全球智能手机出货量预计同比增长4.9%至11.814亿部,2025年将继续增长3.6%至12.239亿部。
10月21日消息,据日本媒体报道,丰田汽车和Denso(电装)考虑对日本晶圆代工初创企业Rapidus进行追加投资,不过具体投资金额未定,将待后续评估决定。
10月21日,OPPO宣布其将于10月24日发布的新一代旗舰智能手机Find X8系列将首次搭载“冰川电池”,容量高达5910mAh。
Yole在报告中指出,2023 年全球处理器(包括 CPU、GPU、APU、SoC FPGA、AI ASIC 和 DPU等)市场创造了 2200 亿美元的收入,占整个半导体市场的 42%。预计到 2029 年有望达到 4800 亿美元,复合年增长率为 14%。其中 GPU 和 AI ASIC 处于这一增长的最前沿。
10月21日,OPPO今日宣布,全新Find X8系列将首发搭载全新一代OPPO潮汐引擎与MediaTek天玑9400旗舰芯片的最强性能能效技术组合,共创的双钥匙技术将再次突破天玑性能上限,带来主流游戏的满帧体验和更极致的能效体验,配合Find X8系列全新一代冰川电池,将改写旗舰手机能效规则,第一次实现手感轻薄、帧率稳定、续航持久三种体验的共存,开创移动性能和能效体验的新高度。
10月21日消息,天风证券分析师郭明錤在最新的研究报告中表示,微软2024年第四季度对于英伟达GB200的订单量激增3至4倍,超过其他云端服务商总和,成为了英伟达GB200最大客户。
10月21日消息,日本显示技术厂商Japan Display(JDI)在近日于东京幕张展览馆举行的 CEATEC 2024 展会上,展示了一项名为“ZINNSIA”的技术,该技术可以将非常广泛的材料转化为电容式触控界面。
10月21日消息,据《经济日报》报道,由于AI需求激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出涨价通知函,全产品线将于2025年1月1日起涨价。
10月21日消息,据央视财经报道,由于集团整体业绩未达预期,韩国三星电子已进行业务结构调整,其半导体部门决定全面退出LED业务。
10月21日消息,随着RTX 50系列显卡发布临近,现在网上已出现了首个RTX 5090的实物图。
据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道,北京市经济和信息化局总经济师唐建国于20日对外透露,小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。这标志着小米自研手机SoC成功获得新的突破。