避开英伟达强势的AI训练市场，英特尔将通过Gaudi 3打造更经济高效的AI系统！
10月18日消息，根据外媒CRN报道称，英特尔已经意识到，在与英伟达（NVIDIA）在云端AI大模型训练方面竞争没有优势，因此正通过Gaudi 3 转向更注重经济高效的企业级和边缘AI系统领域。
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Infinera将获得美国芯片法案9300万美元补贴
英特尔回应中国网络空间安全协会指控：将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问！
10月16日，中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章，指控英特尔CPU存在安全漏洞频发、故障率高、可靠性差、暗设后门、监控用户等诸多问题，并建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。对此，英特尔公司随后发布声明，否认了中国网络空间安全协会的指控，表示会将产品和质量放在首位。
2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元
10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于小芯片（Chiplet）的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。
Q3净利大涨58%！魏哲家：台积电AI相关营收增长了3倍！
10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电举行法说会，公布了超出市场预期的2024年第三季财报。在AI需求的助力下，台积电三季度营收同比增长39%，净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%，全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。
施耐德电气8.5亿美元控股液体冷却技术公司Motivair
10月17日，法国电力巨头施耐德电气（Schneider Electric）宣布已签署协议，收购了面向高性能计算的液体冷却技术公司Motivair Corporation（“Motivair”）的控股权。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证，根源在1a制程DRAM？
10月17日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证，期望打入英特尔的供应链，但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证，12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。
大立光预计Q4业绩将下滑，根源是苹果iPhone16系列砍单？
10月17日，智能手机镜头大厂大立光召开法说会，公布2024年第三季度业绩，不仅营收及获利均同比大幅增长，并且毛利率回升至50%以上，创下2022年以来单季毛利率最高点。
长城汽车魏建军：中国电动汽车没有核心技术优势，只有产业链优势！
10月15日消息，长城汽车董事长魏建军近日在与新浪财经CEO邓庆旭的对话采访中指出，中国电动车在核心技术方面并无优势，只有产业链处于领先地位，在全球范围内的品牌力也严重不足。而国内汽车市场无序的价格战，近年来也导致了很多汽车品牌的消失，未来可能还会有更多品牌面临倒闭的风险。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
面向下一代AI计算，三星发布业界首款24Gb GDDR7 DRAM
10月17日，存储芯片大厂三星电子宣布，已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外，该GDDR7 芯片还具有最快的速度，将是下一代应用的最佳解决方案，可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域，例如数据中心和 AI 工作站，超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解决方案
10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘智能领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。
