10月18日消息,根据外媒CRN报道称,英特尔已经意识到,在与英伟达(NVIDIA)在云端AI大模型训练方面竞争没有优势,因此正通过Gaudi 3 转向更注重经济高效的企业级和边缘AI系统领域。
10月16日,中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章,指控英特尔CPU存在安全漏洞频发、故障率高、可靠性差、暗设后门、监控用户等诸多问题,并建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。对此,英特尔公司随后发布声明,否认了中国网络空间安全协会的指控,表示会将产品和质量放在首位。
10月18日,市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示,预计到2035年,全球基于小芯片(Chiplet)的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元,复合年增长率达 14.7%。
10月17日,晶圆代工龙头大厂台积电举行法说会,公布了超出市场预期的2024年第三季财报。在AI需求的助力下,台积电三季度营收同比增长39%,净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%,全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。
10月17日,法国电力巨头施耐德电气(Schneider Electric)宣布已签署协议,收购了面向高性能计算的液体冷却技术公司Motivair Corporation(“Motivair”)的控股权。
10月17日消息,据韩国媒体ZDNet Korea报导,虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证,期望打入英特尔的供应链,但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证,12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。
10月17日,智能手机镜头大厂大立光召开法说会,公布2024年第三季度业绩,不仅营收及获利均同比大幅增长,并且毛利率回升至50%以上,创下2022年以来单季毛利率最高点。
10月15日消息,长城汽车董事长魏建军近日在与新浪财经CEO邓庆旭的对话采访中指出,中国电动车在核心技术方面并无优势,只有产业链处于领先地位,在全球范围内的品牌力也严重不足。而国内汽车市场无序的价格战,近年来也导致了很多汽车品牌的消失,未来可能还会有更多品牌面临倒闭的风险。
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。
10月17日,存储芯片大厂三星电子宣布,已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外,该GDDR7 芯片还具有最快的速度,将是下一代应用的最佳解决方案,可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域,例如数据中心和 AI 工作站,超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
10月10日,半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会,介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展,并分享和展示了恩智浦在中国的边缘智能领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。