传联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工
7月15日消息，据《经济日报》报道，联发科正基于Arm的CPU与GPU IP打造服务器处理器，预计将采用台积电3nm制程代工，力拼在2025年下半年量产，争夺军云服务器供应商（CSP）订单。
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大基金二期入股重庆芯联微电子，认缴资金高达21.55亿元
7月15日消息，据天眼查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）投资了重庆芯联微电子有限公司（以下简称“重庆芯联微电子”），认缴出资金额达21.55亿元。
2024年二季度全球智能手机市场：小米出货量同比大涨22%排名第三，OPPO出货量同比下滑16%！
7月15日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年二季度全球智能手机市场报告，该季度智能手机销量同比增长6%，创近三年来最高年增幅，并为连续三个季增长。
OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议！
2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。
希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权
美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。
弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
7月15日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）及核心零部件供应商弥费科技通过官方微信宣布，近期已完成了C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统。
市场需求旺盛，传英伟达Blackwell芯片投片量上调25%
7月15日消息，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台构架绘图处理器（GPU），英伟达因应客户需求强劲，对台积电4nm的投片量增加了25%，不仅意味着其AI芯片需求超出预期，也为台积电下半年业绩增长增加了更多的助力。
HBM4规范定型：最高32Gb、16层TSV堆栈，6.4Gbps！
近日，标准组织JEDEC公布了新一代的高带宽内存HBM4的标准制定即将完成。HBM4 旨在超越当前发布的 HBM3 标准，进一步提高数据处理速率，同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能 （AI）、高性能计算、高端显卡和服务器。
NASA计划在木星探测飞船中使用英飞凌MOSFET，但其抗辐射性能低于预期
7月15日消息，据eenewseurope报道，美国国家航空航天局（NASA）正在测试英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的功率MOSFET的抗辐射性能，原计划在向木星发射欧罗巴飞船（Europa Clipper）任务中使用该器件。
芯驰科技全球总部落户北京经开区，并获当地10亿元战略投资
据国产车规级芯片设计公司芯驰科技官方消息，近日，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。
