7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。
7月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布6月营收，该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元，较5月环比减少9.5%，较2023年同期则大幅增长32.9%。累计，2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元，较2023年同期增加28.0%，为同期新高。
7月10日消息，据Wccftech报导，台积电下周开始在中国台湾新竹宝山新厂为苹果公司试产2nm制程芯片，同时还将测试今年二季度进厂安装的设备和零件。预计苹果2025年推出的A19 Pro和M5系列处理器将会采用2nm制程。
7月8日，在2024年上海机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会期间，工业及汽车CMOS图像传感器（CIS）及功率半导体大厂安森美召开媒体会，介绍了安森美在工业领域的CIS产品布局，并展示了其最新的面向工业的CIS产品解决方案。
7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。
7月9日晚间，闻泰科技发布了2024年上半年业绩预告，经初步测算，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元到1.95亿元，与上年同期(追溯调整后的财务数据)相比，将减少10.56亿元到11.21亿元，同比减少84%到90%。归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净亏损1亿元到1.5亿元。
7月9日晚间，兆易创新发布2024年半年度业绩预增公告，预计2024年上半年实现营收约36.09亿元，同比增长21.69%；实现归属于上市公司股东的净利润为51,800万元左右，与上年同期33,598.16万元相比，将增加18,202万元左右，同比增幅54.18%左右。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为47,400万元左右，与上年同期相比，将增加19,853万元左右，同比增幅72.07%左右。
7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。
7月10日消息，据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称，调查供应链供发现，对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划，多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出，台积电6/7由于产能利用率不佳，可能将会降价10%。
7月9日消息，据Tomshardware报道，AMD前光线追踪技术专家Paritosh Kulkarni近日宣布加入高通团队，将为Adreno GPU开发DirectX 12.2支持，如光线追踪技术（DXR）、网格着色器、工作图和驱动程序优化。
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。
7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。
