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英特尔德国晶圆厂建设陷入困境,量产时间或将推迟至2030年

7月10日消息,据外媒Hardware Luxx报导,英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工,但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土,已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上,环保团体和市政府又提出了13项反对意见,一些问题还需要等待最后决定,显示整体计划尚未批准。因此,英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后,这也意味着量产时间也将跟着延后,甚至可能需要等到2030年才能量产。

台积电上半年营收约2827.3亿元,同比增长28%

台积电良率如“完美小笼包”!
7月10日消息,晶圆代工龙头台积电公布6月营收,该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元,较5月环比减少9.5%,较2023年同期则大幅增长32.9%。累计,2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元,较2023年同期增加28.0%,为同期新高。

2024年一季度5G手机芯片市场:联发科超越高通居第一,华为海思排名第六!

​7月10日消息,近日,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,2024年一季度,在全球5G智能手机市场,搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%,同比增加了6.4个百分点,排名第一!高通以26.5%的份额位居第二,紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐,合计市占率为17%。

闻泰科技2024年上半年净利预计同比大跌84%-90%

7月9日晚间,闻泰科技发布了2024年上半年业绩预告,经初步测算,预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元到1.95亿元,与上年同期(追溯调整后的财务数据)相比,将减少10.56亿元到11.21亿元,同比减少84%到90%。归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净亏损1亿元到1.5亿元。

兆易创新上半年净利约5.18亿元,同比大涨54.18%

兆易创新携众多方案亮相2024上海慕展,释放行业潜力
7月9日晚间,兆易创新发布2024年半年度业绩预增公告,预计2024年上半年实现营收约36.09亿元,同比增长21.69%;实现归属于上市公司股东的净利润为51,800万元左右,与上年同期33,598.16万元相比,将增加18,202万元左右,同比增幅54.18%左右。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为47,400万元左右,与上年同期相比,将增加19,853万元左右,同比增幅72.07%左右。

三星2nm制程与2.5D封裝拿下日本Preferred Networks代工订单

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7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作,将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。

台积电6/7nm产能利用率仅60%,明年1月起或将降价10%

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
7月10日消息,据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称,调查供应链供发现,对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划,多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出,台积电6/7由于产能利用率不佳,可能将会降价10%。

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证,及成功导入生产,EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购及维保成本。

2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

什麼是 CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!
7月9日消息,据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称,半导体CoWoS(Chip-on-Wafer)先进封装扩产速度比想像更快,今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能,明年底将达65,000片,2026年会有更多公司扩产,还能再增加20%~30%产能。