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2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

什麼是 CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!
7月9日消息,据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称,半导体CoWoS(Chip-on-Wafer)先进封装扩产速度比想像更快,今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能,明年底将达65,000片,2026年会有更多公司扩产,还能再增加20%~30%产能。

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

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新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外,新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化,极大程度地提高了生产力并优化系统性能。

美国ITC判定英诺赛科专利侵权,相关产品将被禁售!

2024 年 7 月 8 日,氮化镓(GaN)技术厂商宜普电源转换公司(Efficient Power Conversion Corporation, EPC,以下简称宜普公司)今日宣布美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission, ITC)最新确认宜普公司的两项关键专利有效,并且判定英诺赛科(珠海)科技有限公司(Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.)和其子公司英诺赛科美国公司(Innoscience America, Inc.)(以下简称英诺赛科)侵犯了其中一项专利。

openKylin发布AI PC版操作系统,将与AI技术深度融合

7月7日,2024 CCF(中国计算机学会)系统软件技术论坛7日在长沙开幕。现场,国产开源操作系统openKylin(开放麒麟)发布了openKylin for AIPC版本,其与AI技术深度融合,构建了高效的操作系统端侧智能引擎。这标志着中国在开源操作系统领域自主安全和自主创新能力实现又一新突破。

ASML CEO:世界需要中国生产的传统芯片!

ASML 準備更換舵手,提名 Christophe Fouquet 成新總裁兼執行長
7月9日消息,光刻机大厂ASML首席执行官富凯(Christophe Fouquet)当地时间周一在《德国商报》专访中表示,包括德国汽车业在内的芯片买家,都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统芯片。

索尼/东芝/三菱电机/瑞萨等8家日企将砸5万亿日元投资半导体

汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯
7月9日消息,据《日经新闻》报导,因看好AI、减碳市场将扩大,统计索尼、三菱电机、罗姆(Rohm)、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划显示,这8家日本半导体大厂将在2029年前累计投资5万亿日元,主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。

PC及AI服务器需求旺盛,广达二季度营收同比增长26.49%!

笔电市场需求萎缩!广达大砍镜头模组订单,付790万美元违约金
7月8日,电子代工大厂广达公布了6月业绩,合并营收达新台币1,113.18亿元,连二月站稳千亿元新台币大关,攀上19个月来高点,同比增长23.4%,环比增长9.9%。第二季度合并营收达到新台币3,099.54亿元,同比增长26.49%,环比增长19.7%,优于市场预期,为历年来最旺第二季。整个上半年合并营收新台币5,688.94亿元,同比增长11.28%,为同期次高。

Gartner: 全球服务器出货量上涨,浪潮信息市占率11.3%居全球前二!

日前,高德纳咨询公司(Gartner)发布《2024年第一季度全球服务器市场报告》:2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长,销售额407.5亿美元,同比增长59.9%,出货量282.0万台,同比增长5.9%。浪潮信息蝉联全球前二,中国第一,服务器出货量全球市场占比11.3%,同比增长50.4%,TOP5厂商增速第一。