7月8日消息,据韩国媒体Businesskorea报道,韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日宣布,其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂近日正式竣工,该工厂总投资约3000亿韩元(约2.2亿美元),目前已经开始批量生产原型产品。
据Tom’s Hardware报道,AI新创公司Anthropic CEO Dario Amodei近日在Podcast节目《In Good Company》中表示,虽然AI大模型的参数持续增长,三年后的AI模型的训练成本可能将高达1000亿美元。
受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月-2025年3月)日本半导体设备销售额将会达到42,522亿日元(约合人民币1,920.3亿元),相比2023年度增长15.0%,相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
据韩联社报道, 三星电子公司内的最大工会——全国三星电子工会(Jeon Sam-no,以下简称“工会”)于7月8日举行为期三天的总罢工,预计共有6540人冒雨参加。
7月8日消息,摩根士丹利在其最新的报告中指出,受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价,台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%,且资本支出也将由原本的280~320亿美元,提升到300~320亿美元。因此,预计台积电三季度营收将同比增长13%。
7月8日,小米公司董事长雷军通过微博宣布,位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂,正式启用。
据德国之声电台网站7月7日报道,荷兰光刻机巨头ASML的前CEO彼得·温宁克(Wennink)6日在接受荷兰BNR电台采访时表示,由于地缘政治关系,美国与中国在计算机芯片领域的争端可能会持续数十年。
7月8日消息,据wccftech援引DigiTimes的报告报道称,英特尔将在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”独立GPU上采用台积电的4nm工艺节点,虽然依然是32个核心,但升级为了第二代核心,相对于上一代采用台积电6mm的Arc Alchemist来说,将带来明显的提升。
近日,美国半导体产业协会(SIA)公布的最新的全球半导体市场数据显示,得益于生成式 AI 应用的蓬勃发展,今年5月全球半导体销售额达491亿美元,比2023年5月的412亿美元大涨19.3%,相比今年4月的475亿美元增长4.1%。
7月8日消息,据《经济日报》报道,谷歌新一代旗舰智能手机Pixel 9系列预计将于8月中旬正式发布,新机很可能将首度搭载超声波屏下指纹识别技术,以取代原先光学式指纹识别。
近日,在2024 世界人工智能大会上,华为常务董事、华为云 CEO 张平安表示,中国的 AI 发展离不开算力基础设施的创新,并且要敢于开放行业场景,让 AI 在行业应用上领先。
近日,据英国《金融时报》报道援引市场研究机构SemiAnalysis的最新预测数据显示,AI芯片大厂英伟达今年将向中国市场运送超过100万颗新的NVIDIA H20加速芯片,预计每颗芯片成本在12,000美元至13,000美元之间,这预计将为英伟达公司带来超过120亿美元的收入。