为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型
7月4日消息，据Tomshardware报道，近期有市场消息传出，中国人工智（AI）公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。
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联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来
2024年7月4日，MediaTek（联发科技）与快手共同宣布，推出高效端侧视频生成技术，共同探索并推进生成式AI技术的革新。该技术是对2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上初次亮相的视频生成技术的延续与提升，结合快手的AI模型I2V（image to video）Adapter与MediaTek天玑9300、天玑8300移动平台强劲的AI算力，在端侧实现由静态图像生成动态视频的创新体验。通过这项技术，用户只需在设备上选取图片，应用即可智能地识别照片中的人物和场景，生成自然流畅的视频佳作，显著提升了视频制作的创意表现和效率。
三星首款3nm可穿戴芯片发布：性能提升370%，采用FOPLP+ePoP封装
7月4日消息，虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000。
中国公司开始大量订购英伟达H20芯片？
7月4日消息，据摩根士丹利最新发布报告称，英伟达（NVIDIA）公司特供中国市场的的人工智能（AI）芯片H20系列已开始吸引百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动等中国科技巨头的采购。部分国内媒体也报道称，中国公司已开始大量订购英伟达H20芯片。
万卡万P万亿参数通用算力！摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级
7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。
美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究
7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。
生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术
7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。
美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！
据路透社报道，美国商务部于当地时间7月2日以书面的形式回应了美国共和党籍众议员Michael McCaul的质询。在该文件当中，美国商务部指出，“从2024年初迄今，美国商务部已撤销8张与华为相关的出口许可证。”
英特尔Arrow Lake平台I/O细节曝光
7月2日消息，据wccftech报道，英特尔在今年6月Coputex 2023展会上发布了面向笔记本电脑的Lunar Lake CPU系列（型号为Core Ultra 200V系列）。接下来，英特尔还将在三季度推出面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列）。现在，这款芯片的I/O配置细节也被曝光。
面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划
7月3日消息，据彭博社报道称，美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划，将利用分配给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示，NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动，总支出将在审查所有提案后确定。
AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位成本更低的封装解决方案。
芯原股份二季度营收环比暴涨91.87%，股价一度大涨20%
7月1日晚间，国产半导体IP及设计服务厂商芯原股份发布了2024年第二季度营业收入情况。经财务部门初步测算，芯原预计第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。
