admin

admin

联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术,先进生成式AI让图像动起来

2024年7月4日,MediaTek(联发科技)与快手共同宣布,推出高效端侧视频生成技术,共同探索并推进生成式AI技术的革新。该技术是对2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上初次亮相的视频生成技术的延续与提升,结合快手的AI模型I2V(image to video)Adapter与MediaTek天玑9300、天玑8300移动平台强劲的AI算力,在端侧实现由静态图像生成动态视频的创新体验。通过这项技术,用户只需在设备上选取图片,应用即可智能地识别照片中的人物和场景,生成自然流畅的视频佳作,显著提升了视频制作的创意表现和效率。

中国公司开始大量订购英伟达H20芯片?

国内英伟达H100服务器现货价大跌超10%
​7月4日消息,据摩根士丹利最新发布报告称,英伟达(NVIDIA)公司特供中国市场的的人工智能(AI)芯片H20系列已开始吸引百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动等中国科技巨头的采购。部分国内媒体也报道称,中国公司已开始大量订购英伟达H20芯片。

万卡万P万亿参数通用算力!摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

7月3日,上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥(KUAE)智算集群解决方案实现重大升级,从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥(KUAE)万卡智算集群,以全功能GPU为底座,旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台,专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展,树立了国产GPU技术的新标杆,有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越,将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。

生产成本可降低22%,三星开发3.3D先进封装技术

7月3日消息,据韩国媒体ETNews的报导,韩国三星电子正在通过旗下先进封装(AVP)部门开发下一代半导体封装技术,被称之为“3.3D先进封装技术”,以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上,计划于2026年第二季正式量产。

英特尔Arrow Lake平台I/O细节曝光

7月2日消息,据wccftech报道,英特尔在今年6月Coputex 2023展会上发布了面向笔记本电脑的Lunar Lake CPU系列(型号为Core Ultra 200V系列)。接下来,英特尔还将在三季度推出面向台式机的Arrow Lake平台(型号为Core Ultra 200系列)。现在,这款芯片的I/O配置细节也被曝光。

面临90000名半导体人才缺口,美国又通过一项劳动力发展计划

7月3日消息,据彭博社报道称,美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划,将利用分配给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示,NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动,总支出将在审查所有提案后确定。

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

7月3日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出,自台积电(TSMC)于2016年开发命名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后,OSAT(专业封测代工厂)业者竞相发展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板级封装)技术,以推出单位成本更低的封装解决方案。