10月17日,存储芯片大厂三星电子宣布,已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外,该GDDR7 芯片还具有最快的速度,将是下一代应用的最佳解决方案,可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域,例如数据中心和 AI 工作站,超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
10月10日,半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会,介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展,并分享和展示了恩智浦在中国的边缘智能领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。
继续台积电于今年8月宣布收购群创台南4厂(5.5代厂)之后,近日业内传出消息称,为了因应AI所驱动的CoWoS需求,台积电还将收购群创位于南科的旧厂。
10月17日,Arm近期在Arm全面设计(Arm Total Design)推出一周年后宣布,参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家,汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力,而安国国际科技、宙斯盾科技(Egis)、熵码科技(PUF Security)与SEMIFIVE则是最新一批加入此一生态系的企业。
10月16日晚间,富乐德披露重组预案,公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司(简称“富乐华”)100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。目前,标的资产的审计、评估工作尚未完成。
10月16日下午,中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章,建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。
10月16日消息,据日本“共同通信社”报导,台积电位于日本九州熊本县菊阳町的工厂(熊本一厂)预计在2024年底量产,而台积电计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂(熊本二厂)的准备作业正照计划进行,将如期在今年底动工。
10月16日消息,“国家国安部”公众号发布公告称,国家安全机关工作发现,某境外企业A公司通过与我国具有测绘资质的B公司合作,以开展汽车智能驾驶研究为掩护,在我国内非法开展地理信息测绘活动。
10月16日晚间,国产MEMS芯片大厂赛微电子发布公告称,公司于2024年10月16日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)出具的《关于股份减持计划的告知函》,拟减持不超过公司总股本的1.5%股份。
近日,半导体研究机构 TechInsights发布了一份最新的研究报告指出,预计到2025年,基于Arm架构处理器的笔记本电脑将占据全球笔记本电脑出货量的20%,到2029年将达到40%。如果以销售额来计算,得益于苹果笔记本电脑的高售价,预计到2029年,Arm笔记本电脑的营收将占据整个笔记本电脑市场销售份额的52%。
10月16日,在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上,TrendForce资深分析师龚明德表示,受益于云端服务供应商(CSP)及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲,2024年全球AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动,出货量有望再增长约28%,推动AI服务器占整体服务器市场出货量比例提高至近15%。中长期来看,预期在各种云端AI训练及推理应用服务推进下,2027年AI服务器占比有机会逼近19%。