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HBM需求旺盛,带动半导体硅片需求倍增

一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%
7月1日消息,虽然半导体市场需求已经有所恢复,不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购,造成库存消化速度较慢,而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢,所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长,包括AI需要使用的HBM(高带宽内存)以及先进封装结构改变,都需要增加使用半导体硅片,随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下,半导体硅片产业明年展望乐观。

SK海力士公布近750亿美元投资计划,80%将用于发展HBM

据路透社报道,SK集团6月30日宣布,旗下存储芯片大厂SK海力士(SK hynix)将投资103万亿韩元(约合746亿美元),计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。这项投资是该公司目前正在韩国京畿道建设的900亿美元“大型晶圆厂综合体”的基础。

索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人

图像传感器业务疲软,索尼获利同比大跌29%
6月30日消息,据日本媒体《每日新闻》报道,索尼正在其位于日本东北部的可录制光盘制造工厂裁员250人。知情人士表示,至少有部分裁员将来自提供提前退休方案。报道称,这主要是由于对光盘的需求减少,以及流媒体服务的持续增长。