2024Q1中国大陆云服务市场：阿里云第一，华为云第二！
6月29日消息， Canalys最新数据显示，2024年第一季度，中国大陆的云基础服务支出同比增长20%，达92亿美元。中国云服务市场的三巨头阿里云、华为云和腾讯云继续保持主导地位，共同增长22%，占据了整个市场72%的份额，相比上个季度下降2%。
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阿里云展示用于大语言模型训练的自研网络设计
创芯慧联携萤火、雷霆系列芯片亮相MWC2024上海展
2024年6月28日，在上海MWC2024展会期间，创芯慧联市场副总裁周晋先生在浦东嘉里大酒店会议厅做了以“5G，让制造业发展更快、更智能且更环保”为主题的演讲。中国电信工业产业研究院副院长孙海先生、印尼电信企业客户解决方案总经理Fadli Hamsani先生、思博伦通信亚太区业务发展高级总监吴杰先生、以及诺基亚首席技术官和无线专网业务负责人也参与了此次活动的主题演讲。
传华为正在测试新的TaiShan能效核，性能比前代Cortex-A510提升75％
6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在开发新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。
传铠侠即将提交IPO申请，最快10月底上市
6月28日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，在贝恩资本的支持下，日本存储芯片制造商铠侠（Kioxia）计划未来几天内提交在东京证交所上市的初步申请，8月将提交正式申请，预期10月底上市，不过上市时间可能会延后至12月。
诺基亚23亿美元收购Infinera！
2024年三季度NAND Flash合约价环比上涨5-10%
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，今年第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
台积电供应商英特格宣布在美国建新厂，将获7500万美元补贴
当地时间6月26日，美国商务部与美国半导体材料和工艺解决方案的供应商厂商英特格（Entegris）发布联合声明称，双方达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向英特格公司提供高达 7500 万美元的补贴，以支持英特格在科罗拉多州兴建一座新的工厂，将为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造材料，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。
联想虚拟化和云平台软件加入对龙芯CPU的支持
近日，龙芯中科通过官网宣布，2024年5月，龙芯桌面和服务器平台新增53家企业的105款适配产品。其中包括：业务系统20款、安全应用系统31款、云平台10款、档案管理4款、办公阅读4款、存储备份4款、其他产品32款。适配产品面向医疗健康、数据安全、系统管理等多个领域。
台积电105亿美元增资美国及日本子公司获批
6月27日，中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案，金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM（日本先进半导体制造），这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资；同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元，累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。
中移芯昇发布全球首款RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A
6月26日，中国移动举办了主题为“新质联接，智享未来”的5G智能物联网产品体系发布暨推介会，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞，并发布了一系列中国移动5G智能物联网新产品，成立了中国移动5G物联网应用产业联盟。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
一加Ace 3 Pro正式发布，售价3199元起
6月27日晚19:00，一加召开夏季性能生态新品发布会，正式发布了一加Ace 3 Pro，搭载高通骁龙Gen3处理器，售价3199元起。同时，一加还带来了一加平板 Pro 售价 2799 元起；一加手表 2 售价 1799 元；一加 Buds 3 卡其绿售价 399 元。
