6月27日消息,市场研究机构Canalys发布的最新的预测数据显示,预计到2024年美国市场PC出货量将同比增长5%,达到6900万台,预计到2025年出货量将继续增长8%达到7800万台。
美国当地时间6月26日,存储芯片大厂美光科技在公布2024财年第三财季财报的同时,也披露了美光正在其位于日本广岛的工厂试产基于极紫外(EUV)光刻技术的 1γ (1-gamma)DRAM ,作为试生产计划的一部分,首批 1γ DRAM也将在那里制造。
6月27日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。
6月27日消息,虽然液晶显示屏(LCD)已经主导了智能手机十多年时间,但随着OLED技术从高端智能手机迅速过渡到中端智能手机,2024年今年OLED显示屏的智能手机出货量将会首度超越LCD显示屏智能手机。
6月27日,科大讯飞在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会,正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0,并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。
6月27日消息,此前业内传闻显示,三星电子最新的Exynos 2500处理器良率仍低于20%,未来可能无法用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机的消息,因此高通可能将会成为Galaxy S25处理器的独家供应商。不过,近日SamMobile的报道分析称,为了不受制于高通的一家独大,三星可能会引入联发科天玑系列旗舰芯片,以达到制衡价格的效果。
6月27日消息,近期有不少网友爆料称,荣耀手机将采用华为麒麟芯片,甚至连具体机型和芯片型号都曝光了。对此,荣耀CMO姜海荣今日通过微博发文回应:“纯属胡扯”。
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可运行真实数据,双向数据传输速度达4 Tbps。
6月27日消息,上交所网站于26日披露了关于终止对北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。这也意味着华卓精科历时4年的上市之路最终还是失败了。
6月27日消息,AI芯片大厂英伟达于当地时间6月26日举办年度股东大会。据了解,在此次股东大会上,股东们批准了所有12名董事提名人选,并且通过了高管薪酬计划。相关文件显示,英伟达CEO黄仁勋2024财年获得价值约3400万美元的薪酬方案,这一数据比2023财年高出了60%。
6月27日消息,鸿海集团投资的系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会,历时约20分钟,会后鸿海半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义接受了媒体短暂采访。
6月27日消息,芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”,并声称其在AI大语言模型(LLM)推理性能方面击败了英伟达(NVIDIA)最新的B200 GPU,AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。