当地时间6月18日,imec(比利时微电子研究中心)通过官网宣布,在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上, imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的,但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。
近日,格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。GC32E2功能丰富,广泛适用智能手机、平板电脑等移动终端。
6月19日消息,据The register报道,一位名为IntelBroker的黑客犯罪份子,正在暗网BreachForums上兜售从处理器大厂AMD窃取的内部数据,包括客户数据库、即将推出的产品规格和计划、内部财务数据和原始代码、固件和ROM、员工个人信息(包括姓名、使用者ID和电话号码)及其他敏感信息,以换取加密货币。
据路透社6月18日报道,美国商务部官员正在与荷兰、日本协调,希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策,进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。
6月19日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补,对Foundry产能利用率亦带来正面影响,运营正式度过低谷。
6月19日消息,据韩国新闻机构ETnews 报道,三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单,以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm,预计将会在今年三季度正式宣布。
人工智能(AI)服务器俨然成为2024年全球电子组装代工(ODM/OEM)及半导体产业最热话题,包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而,技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题,因此,高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool,在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下,已经是重要趋势。
6月18日消息,虽然传闻三星的新一代旗舰智能手机Galaxy S25系列将会拥有采用自研的Exynos 2500处理器的版本,但是天风国际证券分析师郭明錤最新的爆料称,高通可能将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商(Galaxy S24的供应比例为40%),因为Exynos 2500可能因为低于预期的3nm产量而无法供应。
6月19日消息,据《韩国经济日报》报道,韩国专利运营公司 Mimir IP 已于 6 月 3 日在美国德克萨斯州东区地方法院和美国国际贸易委员会 (ITC) 对美光科技提起诉讼,指控美光以及使用美光产品的企业,如特斯拉、戴尔、惠普和联想等侵犯了其专利。
6月18日消息,日本化工大厂三井化学日前宣布,将开始量产EUV光罩保护膜(pellicles),可支持ASML将推出的下一代拥有超过600W光源功率的EUV光刻机。为此,三井化学计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线,计划年产能为5000张,生产线预计于2025年12月完工。
6月18日,功率半导体大厂士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司(简称“士兰集宏”)的8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。