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2025年全球HBM产能将同比大涨117%!

10月16日,市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出,随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能,预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。

英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组,以加速开发者及客户的创新

北京时间2024年10月16日 ,英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖,共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性,在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统,实现跨平台兼容、简化软件开发,为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台,打造创新且可扩展的未来解决方案。

太紫薇国产KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证

10月15日,“中国光谷”通过微信公众号发布消息称,武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。

英特尔入股韩国半导体设备零部件厂商DS Techno

英特尔入股韩国半导体设备零部件厂商DS Techno
10月15日消息,据韩联社的消息,英特尔资本在今年7月已向位于韩国江原道原州的半导体材料和半导体设备零部件企业DS Techno投资了180亿韩元(约合人民币9414万元),取得了8%的股权,成为了该企业的第四大股东。英特尔这也是第一次向韩国材料、零部件、设备企业投资。

2024年四季度NAND Flash合约价或将下跌8%

10月15日,市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,受2024年下半年传统旺季需求不旺影响,NAND Flash wafer合约价于第三季率先开始环比下跌,预期第四季环比跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分,除了Enterprise SSD因订单动能支撑,有望于第四季小涨0%至5%;PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期,采购策略更加保守。TrendForce预计,第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。