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支持在CPU/GPU上堆叠HBM内存,三星SAINT-D封装技术今年商用

6月18日消息,据《韩国经济日报》报道,三星将于今年推出高带宽内存 (HBM) 的 3D 封装服务,该报道援引了三星日前在美国圣何塞举行的 2024 年三星代工论坛上的声明以及“业内消息人士”的说法,三星 3D 封装技术基本上将为2025 年底至 2026 年的HBM4集成铺平道路。

投资2.7亿元,英飞凌在中国台湾成立先进汽车暨无线通讯半导体研发中心

6月17日,汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”,将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级,并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”,将携手当地的产学研合作伙伴,共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元(约合人民币2.7亿元),并获得经济部A+项目支持,预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。

2024年台积电3nm将涨价5%,CoWoS先进封装将涨价20%!

台積電。本報資料照片
6月17日消息,据台媒《工商时报》报道称,晶圆代工大厂台积电3nm供不应求,苹果、英伟达(NVIDIA)等七大客户几乎包下了台积电的全部产能,预期订单满至2026年。据悉,明年台积电3nm代工价格将上调超过5%,先进封装明年年度报价也大约有10%~20%的涨幅。

智能定义未来,安凯微开发者技术论坛隆重举办

6月14日,以“智能定义未来”为主题的2024安凯微电子开发者技术论坛在广州总部隆重举行,主要就人工智能、物联感知等行业动态,智能触控、感知识别、智能门锁、开发生态等创新应用,新一代芯片产品、智能锁解决方案及NPU、AI ISP、AnyCloud平台、AnyLock1039平台等研发成果展开交流与分享。