6月17日消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂(P1厂)已于今年5月动工,但因挖到疑似古遗址,因此该工厂暂时停工,同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为,对于完工期限影响不大。
6月17日消息,在当前人工智能(AI)芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存(HBM),其生产困难点有哪些,为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场,外媒对此做了一个综合性的分析。
6月17日消息,美国众议院周五通过了一项禁止中国大疆的无人机未来在美国销售的法案,这意味着大疆全面被禁的可能。据了解,该《反制中国无人机法案》是美国2025年国防授权法案(FY25 NDAA)的一部分,这是一项重要的年度立法,将决定用于分配当年的国防开支。
当地时间6月14日,英伟达首席执行官黄仁勋作为2024届毕业生毕业典礼的主旨发言人在美国加州理工学院发表讲话。黄仁勋回顾了英伟达的发展历程,在并向应届毕业生提出了人生建议。
6月17日消息,近日,荷兰埃因霍温市议会多数成员以 34 比 6 的投票结果通过了ASML在Brainport Industries Campus园区的扩张计划,这也为这家半导体巨头继续在当地扩张铺平了道路。
6月17日消息,据韩国媒体Chosun报道,三星将对其Galaxy Tab S10系列平板进行重大更改,其中Galaxy Tab S10 Plus据说将会采用联发科的天玑9300+ 处理器平台,而不是高通的Snapdragon 8 Gen 3。这将是这家韩国巨头首次在其高端平板电脑系列中使用联发科的处理器。那么是什么导致了三星做出这样的决定?根据一份报告显示,主要原因之一是由于高通芯片组价格上涨的影响。
帷幕已经拉开,高通及其 Snapdragon X SoC 团队的表演时间即将到来。在近 8 个月前该公司在最近的 Snapdragon 峰会上首次详细介绍了 SoC,并在随后的几个月中多次披露了性能后,Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的发布即将到来。这些芯片已经发往高通的笔记本电脑合作伙伴,首批笔记本电脑将于下周发货。
6月16日消息,在印度政府的持续打压之下,vivo等中国智能手机制造商正被迫出售其印度子公司的多数(至少51%)股权,以便能够继续在印度运营。
多年来,作为 PCI-SIG(负责控制 PCI-Express 规范开发的组织)的副总裁,理查德·所罗门 (Richard Solomon) 一直听到各种抱怨。比如,有人问PCI-SIG组织需要多长时间才能将最新规范推向业界。要知道CPU 和 GPU 制造商通常以两年为周期发布最新最好的芯片,更不用说网络交换芯片和以太网和 InfiniBand 接口卡的芯片制造商了,相比之下PCI-SIG新规范推出的时间要长的多。
近年来,随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限,荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备,而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代,可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。在2023年底,ASML已经开始向英特尔交付了首套High NA EUV光刻机,英特尔也于上个月完成了组装。虽然,High NA EUV光刻机刚开始出货,但是ASML已经在加紧研发新一代的Hyper-NA EUV光刻机,为其寻找合适的解决方案。
近年来,由于中美贸易战的影响,不少电子产品厂商都开始在中国大陆以外的东南亚等地建厂,以实现供应链的多元化,其中越南是最为受益的国家之一。韩国三星电子已经在越南投资了超过220亿美元,建立了多座先进的制造工厂,成为了三星Galaxy系列手机的主要制造基地之一。