NPU IP累计出货超1亿颗！芯原股份一站式AI解决方案揭秘
6月13日，2024上海国际嵌入式展开幕，在此次展会期间芯原股份召开了主题为“从云到端，AI触手可及”的“芯原AI专题技术研讨会”。芯原股份介绍了其AI产品线布局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。
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2024年美国半导体制造建设支出超出过去28年总和
6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。
合约价上涨，推升DRAM第一季营收季增5.1%至183.5亿美元
6月13日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增趋势。
CPU 2.0时代来了？Flow PPU可使任何CPU性能提升100倍？
三星公布最新工艺路线图：2027年量产1.4nm，还有一站式AI解决方案！
当地时间6月12日，三星电子在位于美国加州圣何塞的设备解决方案业务美国总部举行的年度盛会三星代工论坛 (SFF) 美国站期间，展示了其最新的代工创新技术，并概述了其对人工智能时代的愿景。
博通第二财季营收大涨43%，股价创历史新高
芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周三（当地时间6月12日）盘后公布了截止2024年5月5日的2024会计年度第二财季财报，当季营收同比大涨43%至124.87亿美元，超出分析师预期的120.6亿美元；非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股收益同比增长6.2%至10.96美元，超出分析师预期的10.85美元。
HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产
6月13日消息，DRAM大厂美光去年就宣布计划在斥资6,000至8,000亿日元在日本广岛兴建DRAM新厂，预计2026年初动工、最快2027年底前完成厂房建设、机台设备安装并投入营运。
KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会
2024Q1全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三
6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
助力先进封装技术，日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料
日本半导体设备出口额激增：连续三个季度来自中国占比超50%！
6月12日消息，据《日经亚洲》报导，日本财务省的贸易统计显示，2024年1月至3月，日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。
美国政府计划宣布扩大对俄罗斯的制裁
6月12日消息，据路透社报道，有知情人士今天表示，美国政府计划明天宣布扩大对俄罗斯的制裁，限制对俄罗斯出售半导体芯片等商品，目标锁定中国等第三方国家的对俄出口。
