英特尔携14家日企租用夏普LCD面板厂，或为研发玻璃基板封装技术
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ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争！
6月6日消息，据路透社报道，ASML首席财务官Roger Dassen近日曾在 Jefferies证券主持的投资者电话会议上表示，ASML与台积电的商业谈判即将结束，预计在第二季度或第三季度开始获得“大量” 2nm芯片制造相关设备订单。同时，Jefferies报告称台积电已经订购了High NA EUV光刻机。
1.5TB/s！美光GDDR7内存已正式送样
6月5日，内存芯片大厂美光科技在 Computex 2024展会上宣布推出业界最高位元密度的新一代GDDR7内存已经正式送样，主要面向人工智能（AI）和游戏市场。
美光预计2025年其HBM市占率将达25%
随着人工智能（AI）对于高带宽內存（HBM）需求的快速增长，以及自身产能的扩张，美光（Micron）于6月5日宣布，预计2024会计年度将抢下HBM市场超过20%的份额，2025会计年度末的市占率将挑战25%。
韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建
6月5日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab 已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅（SiC）功率半导体工厂，该项目已于5日上午举行了奠基仪式。
恩智浦携S32 CoreRide开放平台及5nm芯片方案：引领软件定义汽车新时代！
沐曦及燧原科技等提交降级AI芯片设计，以便在台积电代工生产
6月5日消息，据路透社援引四位知情人士的消息报道称，一些中国人工智能（AI）芯片公司现正设计功能较弱的AI芯片，以保留在台积电代工生产的权限。有两位知情人士透露，中国两家领先的AI芯片公司沐曦集成电路（MetaX）和燧原科技（Enflame）于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以便符合美国的限制。
台积电董事会核准超过173.5亿美元资本预算
6月5日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，会中拍板了四项议案，其中核准资本预算约173.562亿美元，以及抵销发行限制员工权利新股所造成的股权稀释影响，核准自中国台湾证券集中交易市场买回公司普通股3,249张。
OPPO宣布全面普及 AI 手机，2024 年将为约 5 千万用户提供生成式AI 功能
2024年6月5日，英国，伦敦 —— OPPO在今日举办的AI战略媒体沟通会上宣布将全面普及 AI 手机，并提出未来 AI 手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。此外，OPPO 还与谷歌、联发科技、IDC 等行业伙伴共同探讨了 AI 手机的未来远景，旨在为用户带来更加智慧、便捷的美好生活。
打不过就加入！英特尔CEO基辛格：若Arm架构PC芯片真的崛起，希望提供晶圆代工服务！
6月4日，英特尔CEO帕特基辛格在Computex 2024展会期间接受了媒体采访，回应业界关心的与台积电合作、对于Windows on Arm设备带来的竞争的看法、供应链安全、美国对华出口管制对英特尔的影响等问题。
总投资78亿美元，世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。
马斯克要求英伟达将留给特斯拉的H100 GPU优先供应给X和xAI
6月5日消息，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）打算将特斯拉打造成AI和机器人领域的领头羊，这需要大量的英伟达（NVIDIA）AI芯片，以建构基础设施。但根据外媒CNBC取得英伟达信件显示，马斯克已经将特斯拉订下的英伟达H100 GPU先转给了X（前身为Twitter）和马斯克的人工智能公司xAI。
