展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场，今年4G芯片出货量有望再成长50%
据台湾电子时报报道，在英特尔与展讯合作的首款14纳米SC9861芯片告捷后，第二颗14纳米 SC9853 芯片计划于第三季度正式登场，在英特尔的助攻下，展讯 2017 年 4G 芯片出货量可较 2016 年 1 亿颗的水准，再成长 50% 以上。
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上海贝岭微电子制造有限公司宣布破产！
日前，上海贝岭(600171)发布了“关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告”，这标志着贝岭微即将进入正式的破产程序，从而为上海贝岭集成电路业务发展卸下一个重重大包袱。
一个时代的终结：英特尔宣布今后取消IDF大会！
4月18日凌晨，英特尔通过其官网发布了一条令人震惊的消息，宣布，今后将不再举办IDF开发者峰会，而原定今年夏天的IDF 2017也就此取消。英特尔在一份简短的声明中表示：“英特尔调整了活动安排，决定从此停办IDF。感谢您与IDF相伴近20年！”
这六家过度依赖苹果的企业两家被抛弃，下一个会是谁？
今天，德国数据公司Statista发布了一个统计数据，列出了6家对苹果非常依赖的公司，除了前面提到的Dialog和Imagination之外，还有富士康、Cirrus Logic、Japan Display（以下简称JDI）以及GluMobile。苹果的订单对于他们总销售额的贡献达到了50%以上。
IBM研发出新型绝缘体：可提升7nm、5nm芯片性能
IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。
鸿海出价最高仍将出局！博通或成东芝半导体业务新东家！
4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。
高通被裁定向黑莓退还8.15亿美元专利费
美国高通公司今日宣布，一项仲裁决定要求高通向黑莓公司退还8.149亿美元的专利费。
华为NB-IoT芯片月出货量已达100万片
在2017华为全球分析师大会上，华为LTE产品线副总裁赵志鹏表示：NB-IoT应用创新正在加速发展，以智能抄表、共享单车、智能家电为代表的海量物联网应用已经涌现。在芯片方面，华为NB-IoT芯片Boudica 120于4月份开始规模发货，月发货能力可达百万片以上，这意味着该芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。
三星全球最大闪存芯片工厂7月投产：量产64层3D NAND闪存
根据韩国媒体给出的报道称，三星将从今年7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。这是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米，而在这里三星将量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。
量子计算里程碑式突破：成功模拟45位量子计算机
关于量子计算机性能超越传统计算机这一关键转折点，计算机科学家有个专有名词，即“量子霸权”。从各方面来看，这样的转折点正在临近。
