苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！
近日，Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称，对于每个新的半导体制程节点，台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用，因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。
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TDK将推出新三代硅阳极电池，容量可再提升15%
1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。
鸿海2024年四季度营收4740亿元，创历史新高！
1月5日，鸿海集团公布2024年12月与第四季度业绩，不仅单月营收为历年同期次高，季度营收更是创下了历年新高。
高通骁龙8 Elite Gen 2 单核性能曝光
近日，据微博大V@数码闲聊站 爆料称，高通新一代旗舰移动处理器骁龙8 Elite Gen 2处理器支持SME指令集，采用台积电第三代3nm制程N3P制造，主频可能将高达5GHz，Geekbench 6单核成绩将迈向4000分。
微软宣布2025财年将投资800亿美元建AI数据中心
1月5日消息，微软总裁史密斯（Brad Smith）通过博客文章宣布，微软将在2025财年投资800亿美元，用于建设能够支持人工智能（AI）运算需求的数据中心，预计这笔支出超过一半将在2025年6月之前投向美国市场。
三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程
1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（Logic Base Die）的最终性能验证后，三星将正式提供HBM4样品验证。
美国又将11个中国实体列入实体清单
当地时间2025年1月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单，其中中国实体11个。该行政令将自1月6日起生效。
美国拟禁售中国无人机！
据路透社报道，当地时间1月2日，美国商务部宣布，基于国家安全考察，就是否应禁止中国和俄罗斯生产的商用无人机或相关零组件进入美国市场公开征求意见。征询程序应于今年3月4日结束。
Globalfoundries与IBM达成和解协议，已解决所有诉讼事项
当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。
燕东微定增40亿元，投建28nm-55nm特色工艺平台
12月31日，燕东微发布公告称，公司拟向北京电控发行股票数量不超过2.25亿股公司股票，发行价格为17.86元/股，拟募集资金总额不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2000万元用于补充流动资金。
Solidigm停产所有消费类SSD产品，专注于数据中心市场
2025年1月3日，据wccftech报道，存储芯片大厂Solidigm（SK海力士2021年以90亿美元从英特尔收购来的存储业务部门）已经停产了其所有的 消费类 SSD，这意味着该公司将专注于数据中心市场。
台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。
