分类: 业界

韩国考虑组建新晶圆代工企业KSMC,至少需要投资139亿美元

12月25日消息,据韩国媒体 The Korea Biz Wire 报道,尽管三星晶圆代工部门(Samsung Foundry) 是韩国主要的晶圆代工制造商,但韩国政府在行业专家和学者的倡议下,可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商,暂定名为韩国半导体制造公司 (KSMC)。
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SIA:敦促美国贸易代表办公室谨慎行事,并与业界密切合作

2024年12月23日,美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回,内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查,重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。

鸿海携手Porotech加快AR应用的MicroLED微显示器商业化

12月25日消息,鸿海集团24日宣布,携手英国厂商Porotech进军超薄AR眼镜市场,并计划在台中建立Micro LED晶圆制程生产线,预计明年第4季量产,以因应未来全球主流客户产品相关需求。业界研判,鸿海应是为苹果扩大AI应用,催生AI眼镜预作准备,后续有望迎来一波新订单。

若台海冲突爆发,美国将摧毁台积电?

12月24日消息,据外媒Data Center Dynamics报导,随着美国新一届总统特朗普即将上台,其所提名的国防部次长Elbridge Colby曾多次放言,如果台海冲突爆发,将摧毁台积电在中国台湾的晶圆厂。

Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3,错误率已降低一半

12月24日消息,美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3,重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度,将以前的错误率降低了一半。同时,Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。

日产与本田宣布合并,三菱也将加入

12月23日,众所瞩目的日本汽车大厂本田(Honda)与日产(Nissan)合并案已经正式进入协商阶段,两大车厂预计会在2026年完成合并,三菱汽车也计划参与其中。