中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机！
12月18日晚间，国产半导体量测设备厂商中科飞测发布公告，宣布公司第1,000台集成电路质量控制设备出机，交付国内某知名集成电路制造商。
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微软2024年采购了48.5万颗英伟达AI芯片，达到了Meta的两倍
12月18日消息，据英国《金融时报》报道，市场研究机构Omdia的最新研究显示，随着微软加大对于人工智能基础设施的投资，其今年买下了约485,000颗英伟达“Hopper”构架的英伟达GPU芯片，达到了第二大买家Meta（22.4万颗Hopper 芯片））的两倍多，亚马逊和谷歌更是被甩在了身后。
第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建
据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立新一代10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。业界也将此测试线称为“单路径线”（one path），预期明年第一季度将完全建成。
美国将对中国成熟制程芯片启动贸易调查！
12月18日消息，据《纽约时报》查阅的政府和行业文件以及援引知情人士报道称，美国拜登政府正在准备对中国生产的“older-model”（旧型号，应指“成熟制程”）半导体进行贸易调查，以回应人们对美国对这些产品日益增长的依赖可能构成国家安全威胁的担忧。
起诉美国国防部后，中微公司被移出“涉军清单”
当地时间12月17日，美国联邦公报官网最新发布的文件显示，美国国防部已于12月13日将国产半导体设备大厂中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。
Arm与高通专利授权纠纷官司开打：授权费差额达5000万美元
当地时间12月16 日，半导体IP大厂Arm与芯片大厂高通之间的专利授权纠纷官司正式在美国特拉华州联邦法院开打。
台积电熊本一厂年底前量产，首批产能将供应索尼和电装
12月18日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一（Yuichi Horita）于上周末参加日本半导体大展（Semicon Japan）时透露，台积电在日本熊本建造的第一座晶圆厂将于今年底前开始量产，首批订单将供应索尼集团及日本电装（Denso）。同时，堀田佑一还强调台积电在日本首条生产线“将与台厂相同质量”。
格力“造芯”6年：累计出货近2亿颗，SiC芯片工厂建成投产！没拿国家一分钱！
12月16日，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时宣布：“格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。”“我觉得最高兴的就是我做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”
恩智浦2.4亿美元收购SerDes初创公司Aviva Links
当地时间12月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将以 2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司 Aviva Links。
环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。
Frontgrade Gaisler将打造用于太空的7nm RISC-V芯片
当地时间12月16日，瑞典芯片厂商Frontgrade Gaisler已与欧洲航天局（ESA）签署协议，将使用 RISC-V 架构为其太空系统构建7nm芯片，以确保欧洲在太空应用先进半导体技术方面的主权。
Diamond Foundry的金刚石晶圆厂获西班牙政府8100万欧元补贴
12月17日消息，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略建造一座金刚石晶圆厂的计划。
