分类: 业界

英诺赛科起诉英飞凌专利侵权!

1月16日晚间,国产氮化镓大厂英诺赛科发布公告称,本公司及本公司之全资附属公司英诺赛科(苏州)半导体有限公司(后者简称“英诺苏州”,二者统称“原告”)已向中国江苏省苏州市中级人民法院起诉英飞凌科技(中国)有限公司(以下称“被告一”)、英飞凌科技(无锡)有限公司(以下称“被告二”)及苏州芯沃科电子科技有限公司(以下称“被告三”),就202311774650.7号专利提交起诉状《(2024)苏05民初1430号》,及就202211387983.X号专利提交起诉状《(2024)苏05民初1431号》(统称“起诉状”)。

传台积电拒绝为三星代工Exynos旗舰芯片!

1月16日消息,三星在第二代3nm GAA制程上遭遇良率过低的消息早已不是新闻,有报道称其目前良率仅20%,远不及其当初定下的70%良率的目标,这也使得其自研的Exynos旗舰芯片遭遇了难产。相比之下,台积电最新的2nm制程据说良率已达60%。

传美光16层HBM3E即将量产

1月16日消息,据韩国媒体报道,美国內存大厂美光(Micron Technology)正准备量产16层堆叠的第5代高频宽內存HBM3E,进度几乎跟SK海力士(SK Hynix)差不多。
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详解美国对华晶圆代工限制新规(附完整规则)

当地时间1月15日,美国联邦公报官网发布公告称,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订出口管理法规(EAR),要求提供与高级计算集成电路(IC)相关的更多尽职调查程序,旨在保护美国国家安全,同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。

荷兰宣布对特定测量和检测设备出口管制!

1月15日,荷兰政府通过官网宣布,将加强其先进半导体制造设备的出口管制措施,自2025年4月1日起,更多类型的设备和技术将受到国家授权的要求。例如,新政策将适用于可被用于先进半导体生产的特定测量和检测设备。
台积电良率如“完美小笼包”!

传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%!

据台媒《经济日报》报道,野村证券最新发布的报告指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍2025年的CoWoS先进封装订单,其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成,预计将导致台积电营收减少1%至2%。

美国宣布禁售来自中俄的联网汽车硬件及软件系统!中国外交部回应

当地时间1月14日,美国商务部发布了一项最终规则,将禁止美国销售及进口来自中国和俄罗斯的联网汽车硬件和软件系统,以及联网汽车成品。美国拜登政府称,这是为了保护美国免受中国和俄罗斯利用美国联网车辆供应链所构成的相关国家安全风险,确保美国的汽车供应链具有抵御外国对手网络威胁的韧性和安全性。

字节跳动2024奖学金公布:清华北大等八院校15名博士获奖

1月14日,字节跳动公众号公布“第四届字节跳动奖学金”评选结果,来自北京大学、北京邮电大学、清华大学、香港大学、香港城市大学、新加坡管理大学、新加坡国立大学、浙江大学(按拼音首字母排序)的15名在校生获奖,每人获得奖学金10万元人民币。