大众危机启示录，欧洲汽车工业的未来指向何方？
德国大众汽车在9月初就宣布终止与金属工业工会1994年签订的就业保障协议，计划大量裁员，并首次考虑关闭德国境内工厂。与之对应的是，当地的工会组织正酝酿自12月1日起进行万人大罢工进行抗议。
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第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
9月25日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex -M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex -M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
2024年9月11日 – 全球领先的半导体IP提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU）IP 产品 Imagination DXS GPU 。
大众汽车计划取消不裁员承诺，且不排除关闭德国工厂的可能性
9月3日消息 ，据CNBC等外媒报道，由于欧美汽车市场需求萎缩，特别是在汽车电动化、智能化趋势之下，中国汽车品牌厂商迅速崛起，加剧了全球汽车市场的竞争，德国汽车巨头大众集团为了削减成本，可能将考虑大规模裁员，并且不排除关闭部分德国工厂的可能性。这也意味着，大众集团可能将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。
罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用
8月29日，日本功率半导体大厂ROHM（罗姆）宣布，其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称“吉利”）旗下的电动汽车品牌ZEEKR（极氪）的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起，此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
受台风影响，丰田日本14座工厂暂停生产
8月29日消息，据日本媒体报道，日本汽车大厂丰田汽车于28日宣布，因“珊珊”台风持续接近日本，包含集团公司在内的日本国内全部14座工厂28条产线将在28日晚上至29日上午暂停生产，并将在29日上午评价是否能够复工。丰田指出，为了确保员工安全、以及考虑物流影响之后，做出上述决定。
小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光：40核CPU+双核NPU+双核ISP！支持300亿参数大模型！
8月27日晚间，在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。
紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R，还有R52+内核的车规MCU
8月25日消息，紫光同芯近日在北京召开的“2024 紫光同芯合作伙伴大会”上发布了全球首颗同时具有开放式硬件 + 软件架构的安全芯片 E450R，以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。
小米二季度营收888.9亿元，同比增长32.0%！汽车业务营收62亿元！
8月21日，小米公司公布了2024年第二季度未经审计的合并业绩，该季度营收连续第三个季度实现两位数的同比增长，营收达到人民币889亿元，同比增长32%。调整后净利润为人民币62亿元，同比增长20.1%，增长强劲。整体毛利率维持在20.7%。
